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國科會跨部會攜手讓世界I See Taiwan IC Grand Challenge全球徵案正式啟動

國科會宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創台灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,向全球科技人才發出英雄帖...

面對生成式AI帶來的科技衝擊,為讓台灣乘半導體製造優勢站穩此波趨勢,國科會日前舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創台灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,向全球科技人才發出英雄帖,盼藉由台灣優勢產業資源吸引團隊提出在台落地研發、商用化布局構想。

徵案說明如下:

(一) 競賽領域:IC設計創新、晶片創新應用。

(二) 報名資格:新創、法人及學研機構、自然人。

(三) 報名方式:本獎項徵選為線上競賽,報名團隊參與不限次數,

       共兩梯次受理報名:第一梯自即日起至2024年6月30日止第二梯自2024年9月4日至2025年1月31日止

(四) 獲選獎勵:IC新創加速平台產業鏈結及在臺晶片發展輔導、產業專家審查及業師輔導,以及其他落地資源。

(五) 競賽官網暨線上報名網址:ictaiwanchallenge.org

本案聯絡窗口:吳小姐,Taipei Computer Association,Tel: +886-2-2577-4249#312,Email: annett@mail.tca.org.tw。

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