工程技術研究發展司 聯絡人：潘敏治副研究員 電話：(02)2737-7983
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為促進人工智慧終端產業核心技術躍升，科技部將以4年為期，每年投入10億元經費，在科技部將啟動「半導體射月計畫」，推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發，以開拓人工智慧終端技術藍海。
人工智慧科技正改變全球產業發展，透過智慧終端產品的不斷進步，將體現於真實生活的各種應用情境。今日人工智慧的發展，在國際間許多知名軟硬體公司競相投入大量資源進行研發佈局下已有顯著進步與成果，但也遇到如何達到更佳運算效能及更低能源損耗之瓶頸。未來廣大終端產品所需之人工智慧將具備低耗能及低電壓晶片設計，目前這些面向仍處於發展初期，這也將是臺灣投入的契機。
本計畫的總體目標將以挑戰2022年智慧終端(AI Edge)關鍵技術極限，開發應用於各類終端裝置上的AI晶片。不同於雲端數據中心具有強大運算功能的人工智慧，智慧終端的AI技術需具備簡化、低功耗、及通訊射頻功能的深度推理架構，甚至能於終端裝置上具有深度學習的能力。因此，除開發有效率的AI晶片外，亦將開發具低能源損耗、可長時間待機、快速讀寫及智慧運算與儲存等功能之下世代記憶體設計。此外，高效率、高靈敏度的感測器為智慧終端裝置獲取周遭資訊非常重要的元件，本計畫亦將研發在極小工作電壓下，具極低耗能、高靈敏度的感測元件，並持續投入具應用潛力之無人載具與AR/VR，以及具安全考量之物聯網系統等專用AI晶片之研發。同時，本計畫將積極培育頂尖半導體製程、材料與晶片設計人才，以提供AI產業發展急需的高階人才。
臺灣於半導體製程及晶片設計，長久以來居世界領先地位，然於強敵環伺下，如何突破重圍，政府須有積極作為，希冀藉由科技部『AI Edge半導體射月計畫』的推波助瀾，鏈結智慧終端產學研能量，以帶領臺灣迎接AI應用爆發的年代，創造臺灣新價值。
