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2025年臺德(NSTC-BMBF)半導體晶片設計學術合作研究計畫 公告徵件
| 徵求單位 | 國科會科教國合處 | 徵求階段 | 構想書 |
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| 計畫類別 | 學術研究 | 計畫領域 | 工程技術 |
| 主題名稱 | 2025年臺德(NSTC-BMBF)半導體晶片設計學術合作研究計畫 公告徵件 | ||
| 徵求期間 | 113年7月15日至113年9月20日 | ||
| 計畫經費 | 1. 計畫補助額度：本會補助選定計畫臺灣團隊，每年每件以新臺幣200萬元為原則。 2. 臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費，包括業務費（含研究人力費及物品耗材費）、研究設備費、國外差旅費及管理費等。 |
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| 補助期程 | 計畫期程以3年為原則，自2025年5月1日起開始執行，與德方共同研究計畫之執行期間相同。 | ||
| 計畫重點 | 1. 重點合作主題： (1) 研發新的設計工具與晶片設計自動化方案 (EDA tools for Chip Designs, Hetero-Integration, and Advanced Packaging) (2) 新興系統應用所需求的關鍵晶片 (Chips for Edge-AI, Automotive Driving, and Emerging Applications) (3) 微型高傳輸互連技術 (Novel Interconnects for High-Throughput and High-Bandwidth Applications) 2. 執行期間每件計畫每年均應選送博士生赴德國進行移地研究、辦理研究計畫相關雙邊研討會及計畫研究人員互訪等，所需經費得於計畫內提出。 |
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| 對象/資格 | 1. 臺方：須符合本會專題研究計畫主持人(或共同主持人)資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫。 2. 德方：計畫主持人須符合德方(BMBF)規定計畫主持人資格。 3. 雙方主持人均須向本會及BMBF提送申請書，任一方未提出，則合作案無法成立。 |
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| 聯絡方式 | 國科會科教國合處 李蕙瑩研究員 Email: vvlee@nstc.gov.tw |
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其他
1. 請詳閱附件申請須知。
2. 請使用附件英文共同申請表件，以附件方式於表 IM02 上傳。
3. 請踴躍報名參加113年8月7日臺德半導體線上交流活動，將有機會結識德國研究人員共同合作。
活動報名網址：http://si2lab.iee.nycu.edu.tw/NSTC/issue/meeting0807/
附加檔案
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