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臺美(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作(ACED Fab) 合作計畫共同徵件 (2023年1月17日截止)
| 徵求單位 | 科教國合處及工程處 | 徵求階段 | 雙邊合作研究團隊共同提出計畫申請書 |
|---|---|---|---|
| 計畫類別 | 學術研究 | 計畫領域 | 工程技術 |
| 主題名稱 | 臺美(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作(ACED Fab) 合作計畫共同徵件 (2023年1月17日截止) | ||
| 徵求期間 | 111年9月29日至112年1月17日 | ||
| 計畫經費 | (一) 專案計畫預算：臺方專案預算為每年新臺幣3,000萬元，期程為3年。預算經費之50% 將使用於晶片下線費用，另案核定補助國研院半導體研究中心。 (二) 計畫補助額度：本專案將擇優補助選定之計畫，每年以不超過新臺幣700萬元為原則，晶片下線費用以外之研究經費部分，由計畫主持人提出申請，每年以不超過350萬元為原則。 |
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| 補助期程 | 三年期計畫 執行期間預訂為 2023/07/01 至 2026/06/30 |
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| 計畫重點 | - 高效能、低延遲、低功耗系統電路 (Energy-efficient circuits and systems: low latency and high performance at lower power for sensing, computing, and communication.) - 具人工智慧功能邊緣運算SOC (Edge-AI sensing, computing, and communication: edge-intelligence system-on-chip (SoC) development.) - 量子電腦/通訊關鍵電路(Quantum chips: essential building blocks of very compact form factors and great scalability for quantum computers and quantum communications.) - 新興異質整合半導體(Emerging semiconductor heterogeneous integration: enabling beyond 5G and E-car.) |
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| 對象/資格 | 1. 須符合本會專題研究計畫主持人及共同主持人資格，且僅限申請及參與一件計畫。 2. 申請案構想書(Research Concept Outline, RCO) 須獲美方(NSF)回應符合計畫目標。 |
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| 聯絡方式 | 科教國合處 李蕙瑩研究員 / 電話：+886-2-2737-7150 / Email: vvlee@nstc.gov.tw 工程處 梁雁惠助理研究員 / 電話：+886-2-2737-7525 / Email: yhliang@nstc.gov.tw |
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其他
(一) 請詳閱附件一「公告徵件說明」，並依說明六方式，經執行機構備函向本會提出申請。英文申請書如附件二。
(二) 臺方計畫主持人應配合美方計畫主持人，於2022年12月13日前，繳交申請案構想書(RCO)，並同時以電子郵件寄送臺方聯絡人。
附加檔案
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