這項由芬蘭坦佩雷大學 (Tampere University)、德國慕尼黑工業大學(Technical University of Munich)、應用材料公司(Applied Materials),以及義大利University of Modena and Reggio Emilia共同參與的研究,顯示鐵電記憶體內運算(ferroelectric in-memory computing)支援更小型、更省電 AI 硬體的潛力,同時也進一步強化了歐洲的半導體技術生態系統。
完整研究成果已發表在專業科學期刊-Microsystems & Nanoengineering。