一、國科會與台灣積體電路製造股份有限公司合作公開徵求116年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書，自即日起受理申請，請有意申請者於115年11月17日前備函至國科會提出，以郵戳為憑，逾期不予受理。
二、詳細內容請參閱附件。
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更新日期 : 2026/10/30公開徵求116年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書，自即日起受理申請，請於115年11月17日前備函至國科會提出
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