「2023台灣創新技術博覽會」將於112年10月12日至14日於台北世貿一館展出，展現國內前瞻技術，並邀請海外機構參展，共同展現我國創新技術能量，並同時辦理TIE Award獎，獎金豐富，歡迎各界報名參加。
活動網址：https://www.inventaipei.com.tw/zh-tw/index.html
TIE Award競賽相關文件詳見以下連結：https://reurl.cc.9VXapx
報名資格：
1. 全球科技新創、法人及學研機構。
2. 以「半導體」及「淨零排放」雙主題，以「應用創新性」、「價值創造性」 及「在地連結性」為評分標準，共選出12個獲獎團隊。
3. 獲獎團隊須配合實體展出並與台灣企業鏈結。本會亦將協助渠等來台相關事宜。
報名方式：
欲參賽團隊請於台北時間5月31前，至Tie Award徵件網站完成線上報名：www.futuretech.org.tw
獲選獎勵：
1. 就兩項主題分別選出獲獎團隊：第一名3萬美元；第二名2萬美元；第三名1萬美元，以及特別獎三名7,000美元。
2. 獲獎者可享有TIE展會國內外行銷資源，包含實體及線上展示空間，並協助進行系列宣傳活動。
聯絡人：高秋淩小姐，Taipei Computer Association。
電話：886-2-2577-4249#844
E-mail：kinki@mail.tca.org.tw
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「2023台灣創新技術博覽會」TIE Award徵件，自即日起受理報名(至2023年5月31日止)
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駐歐盟兼駐比利時代表處科技組
Taipei Representative Office in the EU and Belgium, Science and Technology Division
Square de Meeus 26-27, 1000 Brussels, Belgium
©National Science and Technology, 106, Sec. 2, Heping E. Rd., Taipei 106214, Taiwan, R.O.C.