Built in Taiwan. Scale worldwide. IC Taiwan Grand Challenge
第四梯次報名至 2026 年 2 月 28 日截止。
邀請新創與學研團隊共創未來產業新動能，結合台灣半導體優勢、生成式 AI 與跨
域專業，打造下一波全球創新核心！
>> 徵案資格
成立 8 年以下的新創公司、學研團隊或個人，以創新 IC 設計、IC 應用或AI系統整合
，提出各領域的創新解決方案或技術
>> 徵案領域
• AI Core Technologies & Chips：AI 晶片、大語言模型、AI 系統、資安、硬體加速、生成式應用
• Smart Mobility：電動車、無人機、自駕、智慧城市、通訊
• Smart Manufacturing：智慧製造、IC 製程、機器人
• Smart Medtech：生物辨識、智慧監測、智慧醫療
• Sustainability：永續製造、節能創新、新能源
>> 競賽獎勵
• 每隊獎金3萬美金
• 產業專家審查及業師輔導
• IC新創落地輔導資源、晶片開發支援
• 國際展會COMPUTEX & InnoVEX展示與媒體曝光
>> 報名期間到2026/2/28止(補件期到3/19)
>> 報名網址：http://ictaiwanchallenge.org/
>> 前一期得主：https://innovex.computex.biz/show/newsReleaseDetails.aspx?newsId=741
若您對參賽有興趣或有任何問題，歡迎與我們聯繫
高小姐 marnie@mail.tca.org.tw 02 25774249 #393
劉小姐 ariel_liu@mail.tca.org.tw 02 25774249 #825
