2024年11月21日，拜登-哈里斯政府宣布美國商務部(Department of Commerce, DOC)向喬治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的先進封裝研究項目商議投資最多3億美元，以加速尖端封裝技術的開發。預計的獲獎者是喬治亞州的Absolics Inc.、加州的Applied Materials Inc. 和亞利桑那州的亞利桑那州立大學(Arizona State University)。
這些競爭性授予的研究投資預計每項總金額高達1億美元，代表先進基板領域的新穎努力。先進的基板是物理平台，允許將多個半導體晶片無縫組裝在一起，實現這些晶片之間的高頻寬通信，有效地提供電力並散發不需要的熱量。先進基板實現的先進封裝可轉化為人工智慧的高效能運算、下一代無線通訊和更高效的電力電子產品。
資料來源：
美國國家標準技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）
https://www.nist.gov/chips/research-development-programs
