駐美代表處科技組楊組長琇雅偕張秘書智閔於1月8日出席我國家科學技術委員會舉辦之「半導體、世界趨勢及臺灣(Semiconductors, Global Trends, and Taiwan)」研討會，會中安排國科會科技辦公室楊副執秘佳玲、超微(AMD)繪圖晶片科技及工程資深副總王啟尚、加州大學柏克萊分校電子工程及電腦科學系教授胡正明等產官學代表，分享我國政府扶持半導體最新政策及產學界推動半導體發展之最新趨勢。

國科會楊副執秘首先說明甫於去(2023)年11月公布之「晶創台灣計畫」，該計畫預計於10年內投入3,000億台幣，透過與國內6所大學半導體學院緊密合作，擴大培育我國半導體相關人才，同時嫁接工研院、半導體中心資源，提供半導體設計工具及相關軟體，以強化台灣於晶片設計量能，並積極鼓勵研究機構資源投入AI人工智慧晶片開發及異質整合相關技術，最後將台灣打造為全球半導體新創之重要聚落。AMD王副總則指出未來先進晶片將仰賴3D堆疊技術，整合記憶體及運算功能，開發高效能及低功耗之下世代晶片，若能整合成功將可降低全球資料中心85%能源消耗。柏克萊大學胡教授則分享，半導體技術已大幅提升全球科技水平，並可幫助人類夠有效應付即將襲來之各種挑戰，此外隨著晶片日趨微型化，在持續提升效能並降低能源使用的同時，亦可節省資源運用。

在活動最後一場次之小組對談，除安排超微王副總級柏克萊大學胡教授外，亦安排史丹佛大學電機工程系黃漢森教授、新思科技（Synopsys）首席安全官Deirdre Hanford、安謀（Arm）公司資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey、以色列資安晶片新創公司（Chain Reaction）共同創辦人暨執行長Alon Webman、國家實驗研究院臺灣半導體研究中心侯拓宏主任及工業技術研究院吳志毅副總擔任講者，對談中多位專家皆認同人才係推動半導體發展之關鍵，透過多樣化之晶片科技工具，可幫助相關人才快速養成，且縮減新創在先進晶片開發之研發週期，將有助提升台灣在全球半導體發展之競爭力。

楊組長於隔(9)日亦出席國科會臺灣科技新創基地(TTA)於「2024國際消費電子展(Consumer Electronics Show，CES)」之新創台灣館，為遠道而來近100家國內新創團隊加油打氣。本次參展我國新創領域包含人工智慧與機器人、智慧醫療、數位生活、城市與環境永續、運動科技與車用技術等，挾臺灣於半導體領域之全球優勢及知名度，於CES大會大放異彩並吸引投資人目光。

本次展會以「AI for All」為主軸，延續去年ChatGPT風潮後，AI將全面應用於各式家用電子產品，如洗衣機、電視及料理調理機等，以加速AI普及於每個人的生活。同時順應去年「第28屆聯合國氣候變遷大會」決議2023年前將大幅擴增全球再生能源使用，各家廠商亦聚焦再生能源及循環經濟等議題，推出創新能源解決方案，並加速導入可回收之再生原料使用，如三星宣布2050年全部產品線之塑膠原料皆改為可再生。最後，因應全球電動車潮流，各大廠亦推出各類概念型電動車，如Sony與本田(Honda)合作開發之AFEELA，導入3D環景攝像科技及最新AI技術，提供更加安全及舒適之駕駛體驗。

本屆CES吸引全球150國共4,000家廠商齊聚一堂，其中財富全球500大企業共311家參與，包含谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)、三星(Samsung)、索尼(Sony)及賓士(Mercedes-Benz)等，並預計將有13萬人次共襄盛舉。

「Semiconductors, Global Trends, and Taiwan」國際研討會與會貴賓講者合影，左起為國科會竹科管理局王永壯局長、國科會科技辦公室楊佳玲副執行秘書、Taiwan S&T Hub Executive Director Dr. Laura Smoliar、史丹佛大學電機工程系黃漢森教授、美國加州大學柏克萊分校榮譽講座教授胡正明院士、以色列資安晶片新創公司（Chain Reaction）共同創辦人暨執行長Mr. Alon Webman、新思科技（Synopsys）首席安全官Mrs. Deirdre Hanford、安謀（Arm）公司資深副總裁暨終端產品事業部總經理Mr. Chris Bergey、工研院吳志毅副總、國研院半導體中心侯拓宏主任、超微（AMD）公司顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚（David Wang）、國科會產學處許增如處長 

產官學代表偕國際貴賓與近百組新創國家隊於「2024國際消費電子展」之TTA新創展館合影

「2024國際消費電子展」主館 : 拉斯維加斯會展中心 (Las Vegas Convention Center)

Sony與本田(Honda)合作開發之最新電動概念車AFEELA