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美國商務部宣布與Anderon公司簽署晶片研發專案最終協議

 

美國商務部宣布已根據《晶片與科學法案》,向IBM新成立的子公司Anderon簽署最終研發項目協議,金額高達10億美元。該協議將透過推進半導體研發並加速Anderon公司建立新的量子半導體代工廠,加強美國國內半導體供應鏈和國家安全。

 

資料來源:

美國國家標準技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)

https://www.nist.gov/news-events/news/2026/09/department-commerce-announces-finalization-chips-rd-award-anderon

 

更新日期 : 2026/10/16