為打造台灣成為國際研發交易樞紐平台（Hub），以展示台灣產學研技術能量，促成國際化商機，驅動產業升級轉型為目的，國科會攜手中央研究院、教育部、衛生福利部共同打造「台灣創新技術博覽會－未來科技館」。2023未來科技館展出主軸為「全球科研鏈結台灣」（Global Tech and Industry tie with Taiwan），以挖掘創新技術選送國際曝光的「未來科技獎」與第二屆國際競賽「TIE Award」，以國內外雙獎項為主體進行技術徵求。現場展出半導體、太空科技、精準健康等特色主題專區與七大領域技術展區。
2023未來科技館以實體展與線上展並行方式進行展出，現場除了技術展示外也將有多場的趨勢論壇、主題對談、技術發表、線上媒合洽談等活動增進跨界交流。
展覽資訊
實體展出時間：2023.10.12 (Thu) ~ 10.14 (Sat)
線上展出時間：2023.10.6 ~ 2024.3.6
未來科技館參與機關：國科會、中央研究院、教育部、衛生福利部轄下補助之學研計畫
TIE線上展網址：https://tie.twtm.com.tw/zh-tw
未來科技館網站：https://www.futuretech.org.tw
未來科技獎 (FutureTech Award)
為盤點前瞻科研成果，展現我國科技實力，以及鼓勵科研成果進軍全球市場、強化國際鏈結，國科會攜手中央研究院、教育部、衛生福利部共同舉辦未來科技獎徵件活動。報名技術須為國科會、中央研究院、教育部、衛生福利部任一部會補助之計畫成果。獲選技術將獲頒「未來科技獎」獎盃乙座、獎狀乙張、獎金壹萬元整。
創新技術卓越獎 (TIE Award)
為打造台灣成為全球科研重鎮，以台灣最具知名度之半導體為主軸，鼓勵全球新創、法人及學研機構提出相關技術與應用，並來台於未來科技館實體展出與我國大廠交流媒合、促進技術與人才落地。第二屆TIE Award徵件擴大辦理，主題聚焦半導體創新應用(Semiconductor Application)及淨零(Net-zero Emission)兩項全球趨勢議題，本獎項獎金逾10萬美元(新臺幣300萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎可獲獎金7,000美元。此外，獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及台灣科技新創基地（TTA）進駐等資源。
