為有效使學研機構的研發成果應用與產業間結合，經濟部與機關共同主辦「2022台灣創新技術博覽會」，其中「2022台灣創新技術博覽會-未來科技館」由機關擔任召集機關，邀集中央研究院、教育部、衛生福利部等單位合辦「未來科技獎」徵選受補助大學校院或研究機構法人等單位展出研究成果，帶動產業與學術界的交流與媒合並選送績優隊伍前進國際、展示台灣研發能量；另外今年結合台灣半導體產業增辦「TIE Award」，吸引全球科研新創技術來台參展，打造台灣成為亞太地區創新技術樞紐平台，透過海外技術與台灣企業對接，促成人才、技術落地創造後續商機。
展覽資訊
實體展出時間：2022.10.13 (Thu) ~ 10.15 (Sat)世貿一館
線上展出時間：2022.10.11(Tue) ~ 10.20 (Thu)
參與機關：國科會、中央研究院、教育部、衛生福利部
網站：https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=brands_detail&br_uid=325
未來科技獎 (FutureTech Award)
為盤點前瞻科研成果，展現我國科技實力，以及鼓勵科研成果進軍全球市場、強化國際鏈結，國科會攜手中央研究院、教育部、衛生福利部共同舉辦未來科技獎徵件活動。報名技術須為國科會、中央研究院、教育部、衛生福利部任一部會補助之計畫成果。獲選技術將獲頒「未來科技獎」獎盃乙座、獎狀乙張、獎金壹萬元整。
創新技術卓越獎 (TIE Award)
為打造台灣成為全球科研重鎮，以台灣最具知名度之半導體為主軸，鼓勵全球新創、法人及學研機構提出相關技術與應用，並來台於未來科技館實體展出，我國大廠交流媒合、促進技術與人才落地。本獎項獎金逾10萬美金(新台幣300萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎7名分別可獲獎金7,000美元。此外，獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，
括實體及線上展示空間、系列宣傳，及台灣科技新創基地（TTA）進駐空間、台灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。最重要的是，獲獎團隊將能爭取與全球頂尖半導體企業合作之機會。
