國科會與台灣積體電路製造股份有限公司合作公開徵求116 年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書，自即 日起受理申請，請於115年11月17日前備函至本會提出， 以郵戳為憑，逾期不予受理。
相關資訊請參考:
https://www.nstc.gov.tw/nat/ch/detail/2bde7249-95f3-45ed-bef1-450b2e636416
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