科技部長期深耕基礎研究，為提昇國內元件、電路與系統整合技術層次，並配合「 5+2 產業創新計畫」及「晶片設計與半導體產業」政策，推動「智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫(半導體射月計畫)」，預期在前瞻半導體製程與晶片系統上建立我國自主研發能量及培育高階人才，促進產學鏈結，提升我國半導體產業國際競爭力。國立清華大學林永隆教授團隊執行科技部「半導體射月計畫」感知運算與AI人工智慧晶片專案，研究智慧計算之演算法、新型網路架構、各式軟硬體平台上之實現並推廣產業應用，成果豐碩。
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