跳到主要內容
:::

「2023台灣創新技術博覽會」辦理之TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)徵件自即日起受理

「2023台灣創新技術博覽會」將於112年10月12日(四)至10月14日(六)於台北世貿一館展出,以成為國際研發交易樞紐平台為定位,由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術,並邀請海外機構參展,共同展現我國創新技術能量。為強化臺灣全球科研平台角色,自2022年起辦理國家級獎項TIE Award,吸引全球科技新創人才台來參展,並促進後續落地。

一、報名資格:

1.全球科技新創、法人及學研機構。

2.今年因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題,以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準,選出共12隊獲獎團隊。

3.獲獎團隊須配合實體展出並與台灣企業鏈結,本會將於名單確定後協助來台事宜。

二、報名方式:團隊須於台灣時間112年5月31日前,至TIE Award 徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。

三、獲選獎勵:

1.本獎項獎金逾16萬美金(新台幣486萬元),就2項主題分別選出第一名3萬美元;第二名2萬美元;第三名1萬美元及特別獎3名獎金7,000美元。

2.獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源,包括實體及線上展示空間、系列宣傳,及臺灣科技新創基地(TTA)進駐空間、臺灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務等資源。

四、聯絡人:高秋凌小姐,Taipei Computer Association,Tel:866-2-2577-4249#844,Email:電子信箱kinki@mail.tca.org.tw。

附加檔案

相關連結

TIE Award
更新日期 : 2023/03/09