(2025.03.02）
歐盟已經開始運行五條高度現代化的原型製造生產線，用於生產最先進的晶片，其中包括全球最先進的生產線之一。新創企業、大型公司或大學將能夠製造其設計的晶片測試樣品，而無需將其送往台灣的台積電 (TSMC) 等代工製造商進行生產。例如，該專案的投資總額達 37 億歐元（超過 920 億捷克克朗）。捷克共和國也將獲得這些生產線的使用權，並將於3 月啟動位於捷克境內的一個歐洲半導體中心。此外，捷克國內半導體領軍企業的創辦人已被任命為該中心的主任，他還將負責開發歐洲專用的處理器。
這座設立於捷克共和國的歐洲半導體中心將被命名為捷克半導體中心（Czech Semiconductor Centre），並將於 3 月開始運作。該計畫是歐盟 Chips Act（晶片法案） 的一部分，旨在加強歐洲在晶片開發與製造方面的競爭力，因為晶片是當今經濟與地緣政治的關鍵組成部分。該中心將設立於 布爾諾（Brno） 的 布爾諾理工大學（BUT） 校區內，並由捷克理工大學（CTU）、南摩拉維亞創新中心（JIC）、國家半導體集群（National Semiconductor Cluster） 以及企業 Onsemi 和 Codasip 共同參與。
該中心的主要目標之一是提供對歐洲五條原型生產線及晶片設計軟體的使用權，這些資源也是 Chips Act 計畫的一部分。其核心目標包括：
• 更快速且更低成本地開發新型半導體技術
• 促進小規模生產，提供專業培訓
• 幫助企業取得歐洲研究計畫的資金
例如，大學衍生的新創公司或早期創業企業將無需再購買昂貴的晶片設計軟體（如美國 Cadence 提供的軟體），同時也不必將其晶片原型送往亞洲生產。這些都曾是業界發展的重要障礙。
捷克半導體中心的協調人 Jana Drbohlavová 表示：「我們希望在晶片設計、製造與先進封裝技術及相關領域取得突破。我們的願景包括：創立六家新的捷克半導體新創公司，將微電子學系畢業生數量提升三倍，並使該技術的出口成長 200%。」這些目標與捷克政府去年批准的國家半導體戰略一致。國家半導體集群的主任 Stanislav Černý 進一步補充：「我們的目標是在捷克建立 Fabless（無晶圓廠） 產業，即專注於晶片設計，並將生產外包給代工廠。」
捷克的歐洲半導體中心將由業界知名人士 Karel Masařík 擔任主任。他是捷克布爾諾公司 Codasip 的共同創辦人，該公司專注於開發處理器核心及晶片設計軟體，其客戶包括 Intel 旗下自駕車部門 Mobileye。此外，Codasip 也承擔了開發歐洲超級電腦專用處理器的任務，這些超級電腦主要用於人工智慧運算。Codasip 的另一位經理 Pavel Zaykov 也將參與該計畫，負責協調企業對試驗生產線及晶片設計軟體的使用。
歐洲的五條原型生產線將專注於不同的先進技術領域。其中，比利時研究機構 Imec 領導的生產線最具野心，該機構長期以來都是半導體行業的創新先驅，其生產線將專注於 2 奈米及以下製程 的製造技術。簡單來說，奈米數越小，晶片技術就越先進。目前，台積電（TSMC） 已經在使用 3 奈米製程 為 Apple 代工生產晶片。
法國研究機構 CEA-Leti（總部位於格勒諾布爾） 也在開發另一條重點生產線，該生產線專注於 歐洲 FD-SOI 技術，這種技術能夠提供高性能與低功耗的平衡，目前已被 Google、Qualcomm 和 MediaTek 採用，主要用於 5G 晶片。此外，這項技術還適用於 人工智慧（AI）晶片、量子晶片等領域。
CEA-Leti 副總裁 Bruno Paing 表示：「我們正在啟動這些計畫，並將於 3 月開放第一輪生產申請，捷克共和國也將能夠參與。」目前，Ericsson、Nokia、ASML 和 Bosch 等企業已經表達了濃厚興趣。
在推動晶片產業發展的同時，歐盟委員會將更謹慎地監控這些技術與專案的流向。歐盟希望限制這些生產線與資金的使用權，只開放給成員國及其親密合作夥伴，例如 南韓、日本、挪威等。
Chips JU 組織負責人 Anton Chichkov 表示：「這是出於戰略與經濟考量。過去，我們過於開放，導致歐洲的研究成果往往流向其他國家，而外國企業卻從我們投入的數千億歐元資金中獲益。」雖然他未明確點名，但這顯然是在指中國長期以來透過各種手段獲取外國技術與專家。
