布爾諾市議會支持捷克國家半導體聚落（Czech National Semiconductor Cluster, CNSC）的「布爾諾半導體能力」計畫。該計畫將從該市獲得 200 萬捷克克朗的補貼，旨在加強捷克共和國在半導體價值鏈中的地位和能力，其中包括一系列的活動和策略。
CNSC匯集了捷克半導體價值鏈中的專家、公司和機構。該集群的創始成員包括布爾諾理工大學(BUT)，該大學的電機工程與通訊學院 (Faculty of Electrical Engineering and Communication, FEEC) 培養該領域未來一代工程師。
今年對於半導體技術的進一步發展非常重要，因為與台灣合作的一個新的晶片設計和培訓中心將在布爾諾開設。
對於 BUT 的科學家和學生來說，與CNSC 的連結代表著巨大的機會。由於CNSC是歐洲矽谷-歐洲創新電子和軟體技術集群聯盟(Silicon Europe, the European Cluster Alliance for Innovative Electronic and Software Technologies)的一部分，BUT 已成為捷克半導體產業未來形態的共創者，該聯盟是歐洲半導體領域的最高平台。
FEEC BUT 與業界專家在微電子理論和實踐教學方面的合作已經很普及。部分研究也在 CEITEC BUT 的頂級無塵實驗室中進行，每個學生都可以在那製作自己的晶片。微電子系主任Jiří Háze 說：「除了理論之外，學生還將獲得半導體工作的實務經驗，這受到業界的歡迎。在最先進的研究設施中，他們學習如何使用設備。一步步生產完整的半導體晶片。
這是一個成本高昂的培訓過程，但對於我們的畢業生來說，獲得未來工作的實務經驗非常重要。這就是為什麼我們目前計劃對學習計畫進行廣泛性的更新，一個名為 『晶片設計與現代半導體技術』的新計畫正在籌備中，該計畫將以實踐為導向，以便我們能夠更好地掌握半導體領域當前和未來的趨勢，隨著半導體領域的發展趨勢進行應對。
微電子系扮演活耀的角色。 Jíří Háze 領導的團隊目前參與了 3 個國際計畫，旨在提高歐洲在半導體技術和應用方面的自給自足能力。因此，該部門的工作與《歐洲晶片法》的實施是相輔相成的。今年早些時候的好消息是，FEEC 已成功在其半導體專案系列中添加了另一個專案。
這是與五所歐洲大學合作的「歐洲晶片」計畫。該計畫旨在提高課程創新領域的專業能力，並將支援微型證書等。這些課程是針對完成課程並獲得微型證書的學生，他們可以透過該證書在本國大學獲得學分，但企業員工也可以接受培訓。該計畫還將有可能對中小學進行更多著墨，其目的是讓科學更貼近兒童，激發他們對學習技術科目的更多興趣，並可能幫助教師本身再培訓。
Source: https://www.vut.cz/en/but/f19528/d252868?aid_redir=1
