【時間】114年7月24日(週四) 下午3:00 – 4:00
【會議網址】
線上會議連結：https://u.cyberlink.com/meeting/143215849 （會議 ID：143-215-849）
會議網頁：https://si2lab.iee.nycu.edu.tw/NSTC/
台德研究人員雲端交流平台：https://transfer.vdivde-it.de/index.php/s/bFZLy8fmXDFJZ55
此雲端交流平台提供台德研究人員交換聯絡資訊及研究重點。此網頁不對外公開，有需要者請向推動辦公室申請密碼。
(請聯繫陽明交大電子系郭小姐 cathykuo@nycu.edu.tw)
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【議程】
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時 間 |
內 容 |
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3:00-3:05 |
國科會長官致詞 |
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3:05-3:30 |
專案主持人介紹114年度徵案重點及注意事項 |
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3:30-4:00 |
討論及建議 |
【徵件說明】
國科會(NSTC)鼓勵國內學者與德國學者在半導體領域之學術合作，培養晶片設計軟硬體系統整合的能力，促進學生國際交流，以培養具國際視野的人才；並落實臺灣與德國於2023年3月21日所簽署科學及技術合作協議。由國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(The German Ministry of Research, Technology and Space, BMFTR)共同公開徵求2026-2029年臺德(NSTC-BMFTR)半導體晶片設計學術合作研究計畫(Joint Research Program on Advanced Chip Designs)。
【重點合作主題】
- 研發開放式突破性的設計/驗證/測試工具與晶片設計自動化方案
- 新興系統應用所需求的關鍵晶片
- 先進封裝與微型高傳輸互連技術
