跳到主要內容
:::
國科會自然處 115年度「晶創計畫：次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」 計畫徵求公告
| 徵求單位 | 自然處 | 徵求階段 | 計畫書 |
|---|---|---|---|
| 計畫類別 | 產業或民生應用 | 計畫領域 | 自然科學 跨領域/不分領域 |
| 主題名稱 | 國科會自然處 115年度「晶創計畫：次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」 計畫徵求公告 | ||
| 徵求期間 | 114年12月19日至115年2月26日 | ||
| 計畫經費 | 研究計畫每年經費規模以 500–2000 萬元為原則，實際補助金額將依審查結果及預算狀況核定。 | ||
| 補助期程 | 本計畫以三年期為原則 | ||
| 計畫重點 | 本計畫以開放式研究方向徵求具創新性的學術構想，聚焦於次世代半導體材料與元件行為的核心科學議題，並補強目前產業在材料特性掌握與鑑測技術上的關鍵缺口。研究方向強調基礎研究與未來先進製程需求的連結，鼓勵提出有助於新材料或新元件長期路線探索的研究設計，以支援 Beyond CMOS 技術之布局。研究範疇可大致分為二大主軸： 一、半導體材料、製程與元件行為之研究：聚焦於大面積半導體及二維材料在不同製程條件、環境或元件架構下所展現的行為與效應，並兼顧科學原理、應用需求與實作驗證。研究內容可涵蓋材料生長與結構調控、界面與能帶特性、載子傳輸行為、元件操作機制，以及在先進製程條件下的穩定性、相容性或電性表現等議題。鼓勵提出能連結材料特性、製程開發與元件操作的整合型研究構想，從科學理解延伸至製程驗證、原型元件製作或效能評估，以建立未來新材料或新架構導入先進製程時所需的基礎資料與可行性依據。 二、跨尺度量測、鑑測技術與資料分析方法：著重於強化半導體材料與元件在結構、界面、缺陷與操作行為等面向的量測與鑑測能力，並提升相關方法在產業實務中的適用性。鼓勵發展可支援先進製程需求的量測與驗證流程，例如具備較高穩定度、再現性、效率或製程相容性的方法。亦鼓勵結合理論模型、模擬或資料分析工具，以協助量測結果的判讀速度與可靠度提升，提供材料特性、製程影響與元件行為之整體評估，並作為後續技術開發的重要參考。 |
||
| 對象/資格 | 申請機構與計畫主持人須符合本會「補助專題研究計畫作業要點」之規定。 | ||
| 聯絡方式 | 國科會承辦人： 郭廷洋助理研究員 Tel：(02)2737-7465 E-mail：tykuo@nstc.gov.tw 有關計畫申請系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線 Tel：(02)2737-7590、7591、7592，0800-212058 |
||
其他
附加檔案
:::
106214 台北市和平東路二段106號
電話:(02) 2737-7992
資訊系統服務專線：(02) 2737-7592
上班時間: 每週一到週五8:30 至 17:30
©National Science and Technology Council, 106, Sec. 2, Heping E. Rd., Taipei 106214, Taiwan, R.O.C.