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結束了3天的東京招商行程，科技部招商團於（108）年1月24日抵達日本大阪，並於今(25)日於大阪舉辦「臺灣科學園區招商及行銷說明會」，除邀請大阪當地高科技廠商蒞臨現場外，大阪府商工勞動部西田淳一部長亦專程蒞臨與會，說明會中除介紹科技政策及科學園區產業聚落發展，並且邀請瑞穗銀行專人主講臺灣經濟概況，從臺日產業分工介紹臺灣產業競爭優勢，並為現場來賓說明臺灣稅制概要。同時，招商說明會也特別邀請日商樂華科技代表，在會場分享進駐臺灣科學園區的投資經驗。大阪招商說明會吸引近百人、約八十家廠商參加，意見交流相當熱絡。
科技部許有進次長在說明會中表示，為了協助臺灣產業經濟轉型，臺灣政府目前正推動「五加二產業創新計畫」，目標是希望把臺灣產業從傳統代工，轉為高附加價值之服務與解決方案為導向的商業模式，也期望可以激發創新、創造就業機會，並使臺灣的區域發展更為均衡。臺灣科學園區也配合轉型，例如:新竹科學園區發展目標是「以軟扶硬，翻新竹科」，藉由現行產業群聚優勢推展軟體AI，打造軟體開發專區；新竹生醫園區「新藥研發」及「高階醫療器材」聚落也已經成形。中部科學園區則以整體精密機械產業優勢環境，打造國際旗艦型的AI智慧機器人自造者基地為目標，並協助半導體產業7奈米先進製程技術研發量產。南部科學園區則積極打造半導體先進製程環境、綠能科技與智慧機器人產業的創新聚落，而在智慧生醫產業方面，南部科學園區現階段正推動骨科、醫美與牙科之醫療器材產業聚落，同時也建立了臺灣首座3D列印醫材智慧製造示範場域。
許次長亦指出臺灣科學園區產值已連續多年突破新臺幣2兆元，106年營收達2兆4,615億元，107年1至10月營收已達2兆1,094億元，107年科學園區全年營收可望再創新高。雖然這是科技部及科學園區第一次共同赴日招商，但是日商在科學園區半導體、光電及精密機械產業供應鏈均扮演重要角色，也是讓臺灣高科技產業具備國際級競爭力的推手，所以相當歡迎日商投資臺灣科學園區。不管是廠商投資設廠所需的水、電、環保及人才問題，只要來投資，科學園區管理局將全力協助解決投資障礙。
大阪府商工勞動部西田淳一部長致詞時表示，科技部及臺灣三大科學園區能在日本大阪說明會現場說明臺灣產業發展及投資環境，將對日本企業產生投資誘因。西田淳一部長亦表示臺日之間交流可以更進一步，不僅日商到臺灣投資，也相當歡迎臺商到大阪投資，大阪府將考慮與臺灣科技部簽署合作備忘錄，創造雙方更好的交流合作空間。
科技部招商團停留大阪時拜訪日東電工株式會社，該公司以高分子材料技術為基礎，應用在顯示器、半導體、交通、生技醫療及水處理等材料，在技術與市場佔有率上領先同業，公司也致力在下一世代的資訊傳輸介面上，研發出更多高附加價值產品；此外，科技部招商團亦拜訪希森美康集團，其為全球知名的臨床檢驗器材及綜合方案提供商，招商團前往瞭解公司發展體外診斷及癌症治療之基因檢査應用技術，透過雙方交流，希冀未來有機會促成進一步合作。
在停留大阪期間，科技部招商團亦分合進擊，中科管理局與京都研究園區(Kyoto Research Park)於1月24日簽署軟著陸合作協定，未來中科與京都研究園區之廠商與新創團隊可在對方所提供之互惠場域中，免費短期進駐一星期，使用行動辦公室之空間設施與服務，作為探索海外市場與潛在合作夥伴之場域。京都研究園區將成為臺灣科學園區接軌國際、開拓海外市場商務的重要前哨站。
科技部招商團將於1月26日結束日本6天招商行程，本次在東京及大阪的招商及說明會行程，在訪廠過程中，讓日本廠商充分了解臺灣政府產業政策及臺灣科學園區發展，而東京及大阪的兩場招商說明會則吸引日商踴躍參加，在科技部及三大科學園區介紹與熱烈交流互動之下，成功行銷臺灣科學園區。科技部科學園區誠摯邀請日商來臺投資，創造雙贏局面，一起合作進擊國際盃。
許有進次長
大阪府商工勞動部西田淳一部長
