跳到主要內容
:::
:::
:::

臺美「先進半導體晶片設計製作合作計畫」審查結果揭曉 6件前瞻半導體研究計畫獲補助

發稿日期:112年6月30日 

科教國合處  聯絡人:李蕙瑩研究員  電話:(02)2737-7150  E-mail: vvlee@nstc.gov.tw

 

國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program),以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,同時培育晶片設計實作人才,並維持我國於全球半導體領域之領導地位。

 

本計畫於公告後即獲臺美雙邊學者高度關注,投遞申請案件相當熱絡。經近5個月密集審查作業,由來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學教授提案之6件前瞻半導體研究計畫獲得補助,規劃將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等領域,並與美國頂尖大學共同合作,如史丹佛大學(Stanford)、加州大學柏克萊分校(UC-Berkeley) 、加州大學戴維斯分校(UC-Davis)、加州大學洛杉磯分校 (UCLA) 、維吉尼亞理工學院 (Virginia Tech) 及德州農工大學(Texas A&M University)等。

 

ACED Fab Program為臺美首次於半導體領域之尖端技術學術合作計畫,本次所補助之6件計畫,基於我方晶片半導體製程的優勢,結合美方在架構與軟體端的強項,預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上,帶來突破性的進展。國科會主委吳政忠表示,半導體技術已為先進國家視為重要資產,臺灣晶圓製造實力領先全球,美國則在IC設計位居世界領導,雙方共同合作有助相互學習並深化在國際優勢地位;上(5)月舉辦之首屆臺美科技合作策略對談(Science and Technology Cooperation Dialogue, STC-D),半導體亦為重要討論議題,雙方官員共識未來臺美應於半導體領域持續擴大及深化合作。

 

本次6件獲補助計畫預計於7月1日起開始執行為期3年,各項計畫簡介如附。國科會轄下國研院台灣半導體研究中心(TSRI)亦將協助下線驗證,期待相關前瞻研究成果可具體落實,並進一步應用於各領域,以維持臺美雙方於半導體領域之競爭力,同時為全球人類及社會創造最大福祉。

附加檔案

更新日期 : 2023/06/30