發稿日期：112年6月30日
科教國合處 聯絡人：李蕙瑩研究員 電話：(02)2737-7150 E-mail: vvlee@nstc.gov.tw
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)，以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，同時培育晶片設計實作人才，並維持我國於全球半導體領域之領導地位。
本計畫於公告後即獲臺美雙邊學者高度關注，投遞申請案件相當熱絡。經近5個月密集審查作業，由來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學教授提案之6件前瞻半導體研究計畫獲得補助，規劃將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等領域，並與美國頂尖大學共同合作，如史丹佛大學(Stanford)、加州大學柏克萊分校(UC-Berkeley) 、加州大學戴維斯分校(UC-Davis)、加州大學洛杉磯分校 (UCLA) 、維吉尼亞理工學院 (Virginia Tech) 及德州農工大學(Texas A&M University)等。
ACED Fab Program為臺美首次於半導體領域之尖端技術學術合作計畫，本次所補助之6件計畫，基於我方晶片半導體製程的優勢，結合美方在架構與軟體端的強項，預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上，帶來突破性的進展。國科會主委吳政忠表示，半導體技術已為先進國家視為重要資產，臺灣晶圓製造實力領先全球，美國則在IC設計位居世界領導，雙方共同合作有助相互學習並深化在國際優勢地位；上(5)月舉辦之首屆臺美科技合作策略對談(Science and Technology Cooperation Dialogue, STC-D)，半導體亦為重要討論議題，雙方官員共識未來臺美應於半導體領域持續擴大及深化合作。
本次6件獲補助計畫預計於7月1日起開始執行為期3年，各項計畫簡介如附。國科會轄下國研院台灣半導體研究中心(TSRI)亦將協助下線驗證，期待相關前瞻研究成果可具體落實，並進一步應用於各領域，以維持臺美雙方於半導體領域之競爭力，同時為全球人類及社會創造最大福祉。
