發布日期：2024年10月4日
本案聯絡人：產學及園區業務處高鴻文科長 電話：（02）2737-7227
國家科學及技術委員會科學園區審議會第19次會議今（4）日召開，會中通過10件投資案，投資總額計新臺幣（下同）103.58億元，包括積體電路之冠亞半導體股份有限公司、台星科企業股份有限公司竹科分公司、分子尼奧科技股份有限公司、碩豐精密科技股份有限公司；光電之瑞儀光電股份有限公司竹科分公司；生物技術之艾琳智農生技股份有限公司、元樟生物科技股份有限公司橋科分公司等，此外尚有6件增資案，合計增資31.3億元。
一、瑞儀光電股份有限公司竹科分公司（設立於新竹科學園區之竹南園區）
本案投資金額50億元，主要產品為晶圓級光學元件及相關客製化製程服務。
本案公司成立於1995年，是國內第一家專業從事背光模組研發與製造的廠商，發展至今已為全球領先的背光模組廠。本次進駐科學園區，規劃發展由半導體製程延伸而成的晶圓級光學元件，相較傳統光學元件受限運作原理所須保持既定尺寸，本案公司所發展的晶圓級光學元件可將尺寸大幅微縮，且可與半導體製程相容，更加有利後端整合封裝，其相關優勢在目前以消費性電子為主的產品應用端，已受到各國際大廠強力關注。
本案公司已規劃入區後，全力發展包含奈米級尺度模具、超穎透鏡、生物醫學晶片及晶圓級光學元件客製化製程服務等相關領域應用，盼藉由竹科豐富的產業供應鏈資源，建立完整的晶圓級光學元件研發中心，以提供國內外客戶更全面的光、機、電整合應用服務。
二、冠亞半導體股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額15億元，主要產品為氮化鎵功率元件相關產品。
冠亞半導體股份有限公司為我國專業的氮化鎵元件垂直整合製造公司，奠基於母集團台亞半導體所提供磊晶技術，規劃研發進階功率元件及一站式生產技術，所提供的氮化鎵功率元件包含650V(GaN on Si)以下與1200V(GaN on Sapphire/SiC)以上規格，適合高壓、高功率、高速、低能耗的使用環境，為目前各式高功率能源系統中的關鍵元件，並可應用在快速充電器、電動車、太陽能逆變器等新興應用領域。
本案公司入區後，結合其母公司台亞半導體之磊晶技術與研發資源，能更加有效達成上下游整合，強化我國於化合物半導體磊晶以及相關高功率元件開發的競爭優勢，並加速氮化鎵長晶、晶圓切片及周邊材料供應鏈等產業聚落進一步完善成型。
三、台星科企業股份有限公司竹科分公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額12.5億元，主要產品為2.5D/3D IC封裝。
本案所開發的TSV Reveal和C2W製程技術，屬於目前半導體產業中之關鍵技術，除有助於提高3D積體電路的製造效率，更可顯著提升高階晶片性能及降低成本，進而維持我國半導體產業之競爭優勢。
本案公司長期與國際Fabless和IDM大廠合作，了解客戶需求，未來持續開發新技術，將可開拓新的封裝市場機會，吸引更多合作夥伴，提升臺灣封裝產業在國際市場之地位。
四、分子尼奧科技股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額2億元，主要產品為奈米壓印微影製程代工服務。
奈米壓印微影(Nanoimprint Lithography)是一種製作奈米級結構的製程技術，相較於傳統的光學或電子束微影，奈米壓印微影採用直接壓印的方法，不需要昂貴的光學系統或設備，也不需要複雜的曝光、顯影步驟，能以更低的成本和更大的產能製作出大面積奈米結構。
本案公司致力於為光學元件、半導體雷射、AI晶片和量子通訊等高科技應用提供創新解決方案，公司前身為英國IQE公司在臺灣的複合奈米壓印微影技術事業部門，具有強大的研發實力和卓越的團隊，並擁有一系列尖端技術及多項知識產權，其所掌握的奈米壓印微影核心技術，有機會為半導體製程提供新的技術解決方案。
五、艾琳智農生技股份有限公司（設立於新竹科學園區之宜蘭園區）
本案投資金額0.08億元，主要產品為果樹全株循環應用與開發以及新農培訓系統開發。
本案公司致力於將傳統的食品加工技術與現代科技結合，成功發展金棗全株利用，運用創新的萃取技術開發金棗萃取物、保健品、精油、護膚品等多元加值產品，並發展金棗新農培訓系統，將虛擬實境導入農事實境訓練，期望進一步複製到其他果樹產業，透過科技的力量協助在地農業永續發展。
本案將金棗果樹全株循環利用結合人工智慧栽培至產業技術培訓服務，鏈結臺灣2050淨零排放策略規劃，提供農事教育訓練規劃及專利萃取技術，有助於地方再生與青農返鄉，以增加農業經濟價值。
六、元樟生物科技股份有限公司橋科分公司（設立於南部科學園區之橋頭園區）
本案投資金額2億元，申請於橋頭園區投資設立橋科分公司，研發生產傷口照護材技術及抗病毒活性成分技術之相關產品。公司具自主研發新型化合物技術，已開發先進敷料並投入抗病毒活性成分之研發專利，產品具市場價值。公司未來進駐橋頭園區後，將強化南科精準健康產業聚落，有助於國內生物科技產業之發展。
七、碩豐精密科技股份有限公司（設立於中部科學園區之二林園區）
本案投資金額2億元，主要產品為光電及半導體產業用石墨製品及其他特殊材料零組件。本案公司可依客戶之需求進行產品客製化生產，並應用於高科技產業製程中，如：磊晶製程應用、單晶爐應用、晶圓應用及其他工業應用等領域。
本案公司憑藉光電半導體磊晶相關經驗，導入智慧化機台生產製造，可由客戶端所提供之產品數據回饋，針對光電半導體磊晶製程進行專業的異常原因分析及提供客製化的石墨製品及特殊材料零組件。另因應未來第三代半導體需求，本案公司持續開發具有抗氧性、耐蝕性及耐化學性之特殊鍍膜石墨製品，以提升公司技術競爭力及符合產業發展需求。
