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發布日期：2026年6月2日
國家科學及技術委員會（國科會）今（2）日於臺北南港展覽館InnoVEX 2026，舉辦「IC Taiwan Grand Challenge」（以下簡稱 ICTGC）第四梯次得獎團隊頒獎典禮暨創新技術發表會，揭曉自全球 209 隊新創及學研團隊中選出的 11 隊得獎團隊。此次活動結合頒獎、技術發表與主題館展示，展現 ICTGC 鏈結國際新創技術與臺灣半導體、資通訊產業生態系的具體成果。
「IC Taiwan Grand Challenge」展現臺灣 IC 與 AI 創新鏈結能量
國科會副主委蘇振綱致詞時指出，ICTGC 由國科會自 2024 年起主辦，目標在於善用臺灣半導體與資通訊產業優勢，吸引全球 IC 設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來臺落地合作。競賽啟動以來，已累計吸引五大洲 56 國、近600家新創報名，其中國際新創占比超過 7 成，顯示 ICTGC 已逐步成為全球半導體與 AI 新創認識臺灣、連結臺灣並落地臺灣的重要窗口。
本梯次 11 隊獲獎團隊來自美國、日本、英國、德國、法國、以色列及臺灣，競賽領域包含AI Core Technologies and Chips（如AI晶片設計、AI系統、硬體加速技術、生成式應用、大語言模型、資安等）、 Smart Mobility（如電動車、自動駕駛、智慧城市、通訊產業、無人機）、Smart Manufacturing（如智慧製造、IC製程、機器人）及 Sustainability（如永續製造、節能創新、新能源）。其中，AI Core Technologies & Chips 領域獲獎團隊包括 法國Aniah.ai、美國Leafy Lab、Vellex Computing、Oculi、德國Linque、英國Infiniflux、日本TopoLogic與磐石智慧科技等8家團隊；Smart Manufacturing領域為以色列Caesarea Labs團隊、Smart Mobility領域為美國 STR8 Industries 團隊；Sustainability 領域則為美國ThermoVerse團隊，完整呼應 AI 產業鏈從底層晶片、算力基礎建設到智慧應用落地的關鍵需求(本屆獲獎名單詳細介紹如附件)。11 隊獲獎團隊即日起至 6 月 5 日，於 InnoVEX 2026 ICTGC 主題館展出創新技術，與國內外產業界進行技術媒合與商機對接。
兩大亮點個案 展現國際新創落地臺灣成果
除了選拔11家具潛力的國際新創團隊，ICTGC 亦規劃前3梯ICTGC 的2家亮點團隊(共13家新創團隊)於InnoVEX 2026 ICTGC主題館同步展出，持續協助團隊與臺灣產業鏈進行實質對接。其中來自新加坡的獲選團隊 TurboNext.ai即為代表案例之一，該團隊主攻 AI 軟體最佳化，可讓既有伺服器設備發揮數倍運算速度，透過 ICTGC 輔導下，已成功串接國內 IC 設計服務大廠，預計今年第三季下線驗證晶片，並已完成POC驗證，達成 3 至 5 倍加速成效，TurboNext.ai 目前亦已於新竹設立研發據點，選擇在臺灣落地深耕；另前梯次獲選的美國新創 3D Architech 亦為ICTGC亮點個案，該公司擁有領先全球的「3D 微結構液體冷卻」技術，可針對 AI 伺服器提供下一代散熱解決方案，透過 ICTGC輔導協助將以微流道均熱片進行POC驗證，驗證完成後同步串接 國內產業資源。
國科會表示，ICTGC 的核心精神，是「向全球科技人才敞開大門、吸引來臺落地合作」，讓國際創新技術與臺灣半導體及 ICT 產業優勢形成更緊密的合作網絡，並期待各界在活動中「洞察科技創新與應用無限的可能性」，共同為臺灣 AI 與半導體創新應用發展注入新動能。
國科會副主委蘇振綱今(2)日於ICTGC第四梯次得獎團隊頒獎典禮暨創新技術發表會致詞時表示，ICTGC 的核心精神，是「向全球科技人才敞開大門、吸引來臺落地合作」。
國科會副主委蘇振綱與11隊IC Taiwan Grand Challenge獲獎團隊合照。
左起：STR8 Industries、ROCKCORE TECHNOLOGY CO. LTD、Aniah、Leafy Lab Inc.、TopoLogic Inc.、ICTGC評審委員會總召楊光磊、國科會副主委蘇振綱、Oculi、ThermoVerse Inc.、Linque、Caesarea Labs、Infiniflux、Vellex Computing
