發稿日期：112年5月5日
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國家科學及技術委員會科學園區審議會第7次會議今（5）日召開，會中通過6件投資案，投資總額計新臺幣（下同）114.47億元，包括積體電路之睿智科技股份有限公司園區分公司、宏鑫科技股份有限公司、智能資安科技股份有限公司；精密機械之中光電智能物流股份有限公司；生物技術之赫思科股份有限公司等，此外尚有4件增資案，合計增資2.55億元。
一、中光電智能物流股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額2億元，主要提供「智能物流及倉儲整合解決方案」與「智能製造解決方案」。
本案公司為中強光電子公司，以中強光電集團技術能量發展出人機互動、運動控制、智能辨識、感測融合及定位導航等機器人核心技術，聚焦SLAM(同步定位與建圖技術)全自主導航機器人的開發與服務，針對智慧工廠及智慧倉儲應用，推出無人搬運車與無人叉車以及VMS車隊管理系統、iMEC系統與MES2.0系統等數位管理軟體系統，提供高度整合性的解決方案，能廣泛對接ERP、MES，全面管控車輛、掃碼器、自動化設備、AS/RS自動倉儲系統及環境感測器，整合資訊流、帳務流與物流，緊密結合IT和OT，有助於降低人力成本及工安風險，加速臺灣製造及物流產業自動化升級與數位轉型。
二、睿智科技股份有限公司園區分公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額2億元，主要產品為RISC-V處理器與硬體加速器。
本案為美商Rivos Inc.為優化半導體生態系及合作夥伴關係，繼2022年底於臺灣成立「睿智科技股份有限公司」後，計畫另於竹科新竹園區設立分公司，以提高集團整體營運績效及競爭力。本案公司開發專為高端伺服器系統所使用的綜合解決方案，包括RISC-V處理器與硬體加速器晶片，並整合軟體及系統平台，可以為企業或雲端運算服務商提供關鍵的運算能力。本案晶片採用RISC-V(Reduced Instruction Set Computer-V)架構設計，也特別針對數據分析、圖形分析以及用於分析的機器學習和深度學習來進行最佳化，相較於X86和ARM處理器，本案產品具有高度擴充性與相容性，此外，RISC-V其高性能、低功耗的設計方法可以實現最佳電源效率，與現有市場領先者如NVIDIA、AMD或Intel等公司相比，具有市場潛力。
三、宏鑫科技股份有限公司（設立於新竹科學園區之宜蘭園區）
本案投資金額0.7億元，主要產品為車用二極體、半導體自動化設備。
本案公司為國內保護元件大廠興勤集團跨足車用市場所投資之子公司，其瞄準新能源車興起所帶動的車用電子元件需求增長，旗下產品TVS二極體多元應用於車輛動力總成系統及底盤控制的不同環節，可箝制異常過電壓於安全水準內達到保護效果。此外，該公司訂定生產設備自有化、自動化目標，針對二極體生產流程開發自動化設備，未來將持續開發新型自動化設備，並以設備商角色進入市場。本案具備我國目前積極推動之電動車產業、車輛主動安全產業所需關鍵技術，入區亦有助推動宜蘭科學園區周邊產業聚落蓬勃發展。
四、智能資安科技股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額1.27億元，主要產品以PUF-based資安晶片及硬體資安為核心的解決方案。
本案公司由國立陽明交通大學電子研究所方偉騏教授主持及指導的晶片設計研究團隊所組成，現已開發出SASe PUF IP、SASe IC與SASp IC等產品應用，產品核心技術結合美國加州矽谷資安專業公司的先進創新資安演算法，能賦予PUF即時、動態地產生多重數位識別碼，彌補一般PUF產品單一數位識別碼應用彈性不足、保障性較低，以及部分PUF產品生產時必須預先植入金鑰(Key Injection)之不便，更加優化資安保護效果。本案入區除助益我國資安產業的長期發展外，並可導入現有的醫療、汽車及消費型電子等領域電子裝置產品，使其具備更高強度的資安保障，進一步推升國內整體產業的現有產品價值。
五、赫思科股份有限公司（設立於中部科學園區之虎尾園區）
本案投資金額0.5億元，研發製造脊椎手術植入系統，包括3D列印多孔性鈦合金椎間融合器、椎弓螺釘系統及骨科手術器械等醫材產品，應用於臨床脊椎手術。藉由與財團法人工業技術研究院技術合作，運用創新積層製造技術進行椎間融合器之細微結構、多變形狀及內部孔洞等複雜組成之製作，產品設計可跳脫尺寸限制，客製化個人專屬醫材產品，讓手術更加微創，保留更多既有骨骼面積或軟組織，縮短術後癒合及復原時間。
本案公司具備優於同業之骨科植入物內部結構設計及3D列印製造工藝，可達到與骨骼相似的孔洞結構、孔隙率及重量，促進骨細胞分化貼附，提高生物相容性，有效改善現行產品的缺點，如沉降、應力遮蔽效應、骨整合不良等，有助我國骨科醫療技術之提升，對國內骨科醫療產業之發展具實質貢獻。
