1.前瞻半導體研究所統合國立陽明交通大學在半導體領域與微電子領域之研究資源，進行前瞻半導體技術領域的研究與教學，重點項目包括半導體材料與構裝、半導體元件與製程、以及積體電路與設計。
2.誠徵具下列專長及跨領域之專任教授、副教授、助理教授數名。
(一) 半導體材料與構裝: 半導體材料、寬能隙/高功率半導體材料、介電材料和導電材料、光刻膠材料、先進晶片構裝技術、3D IC 封裝與異質整合技術、二維材料、鐵電/多鐵材料、磁性材料、功能性半導體(包括：氧化物半導體)、拓墣材料等。
(二) 半導體元件與製程: Angstrom 世代半導體元件與製程技術、超越摩爾定律(More than Moore) 半導體元件與製程技術、寬能隙半導體元件、記憶體元件、半導體製程與元件模擬、量子計算、積體光學、自旋電子元件、太赫茲/射頻元件、高壓功率元件、感測元件等。
(三) 積體電路設計: 混和訊號積體電路、類比積體電路、資料轉換器、電源管理積體電路、數位積體電路、高速傳輸積體電路、數位信號處理積體電路、毫米波通訊和雷達積體電路、生醫應用積體電路、計算機輔助設計、可測試性設計、積體電路可靠度設計、記憶體內運算、AI 晶片、仿生/neuromorphic 運算晶片等。
(四) 其他與半導體/積體電路相關之新興技術領域。
3.意者請檢附以下資料寄送電子檔或紙本至 陽明交通大學前瞻半導體研究所 林所長：新竹市大學路 1001 號 電子與資訊研究大樓 101 室 (e-mail: mphlin@nycu.edu.tw與ipsi@nycu.edu.tw)。
[1]履歷表(含個人學經歷、著作目錄、FWCI 及 H-index)
[2]代表性著作(五年內取得博士學位者請附博士論文)
[3]研究規劃(Research statement)
[4]教學規劃(Teaching statement)
[5]推薦函(至少三封)
[6]畢業證書影本
(應徵資料經審查合適者，會進行約談面試，所寄資料恕不退回)
4.各職級教師薪資包含教育部部定薪資之外，另有優厚彈性薪資方案、教育部玉山(青年)學者計畫、科技部年輕學者專案計畫(例如愛因斯坦培植計畫、哥倫布計畫)、傑出人才基金會相關補助、陽明交通大學產學合作計畫主持人費、大型產學共創研究計劃補助等。
國立陽明交通大學前瞻半導體研究所相關連結：https://iais.nycu.edu.tw/
聯絡電話：TEL: 03-5712121 ext. 58507 (黃小姐)
聯絡 E-mail: crystalyun@nycu.edu.tw (黃小姐)
發佈日期：2025-02-19 00:00:00
