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第124次園區審議委員會核准投資案
科學工業園區審議委員會第124次會議於101年1月9日在行政院國家科學委員會召開，會中通過 1.京典矽旺科技股份有限公司、2.景智電子股份有限公司新竹分公司、3.台灣日鑛金屬股份有限公司、4.恆隆科技股份有限公司、5.台灣日立化成電子材料股份有限公司、6.美商翟柯股份有限公司台灣分公司、7.代宇電子實業股份有限公司、8.台灣蘇晶股份有限公司，共計8件投資審議案。其中第1~4案在新竹科學工業園區設立；第5~6案在南部科學工業園區設立；第7~8案在中部科學工業園區設立，8件投資案共計核准投資新台幣16.345億元。另有2件備查增資案合計增資新台幣303.65億元。
雖然受到全球景氣波動影響，但園區投資案件仍相當踴躍，本次會議審議案中，外商投資案件即佔了半數，且後續仍有許多外商投資案件園區管理局正受理審查中，顯見外商對台灣投資環境的肯定。
一、 京典矽旺科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣4.5億元，係由專精於記憶體設計與系統整合晶片的IC設計公司-美商矽成積體電路(股)公司所投資設立。主要研發製造低耗電型（行動用）動態隨機存取記憶體之產品。低耗電型(行動用)動態隨機存取記憶體(Mobile DDR又稱為Low Power DDR或LPDDR)是DDR SDRAM的一種，專門用於移動式電子產品，例如智慧型手機與平板電腦。其藉由修改DDR SDRAM並做些許變化，進而降低整體功率消耗。
本案所採用的製程技術流程不必像Commodity DRAM複雜，而產品的規格也較多樣性。目前將導入63奈米製程技術，生產1G Mobile DDR及512M Mobile DDR等產品。本案公司的引進，將使國內在這些高階DRAM IC產品的設計技術、產品工程、測試工程、與應用工程上，擺脫以往對國際DRAM業者的依賴，從此對各種高中低階的DRAM產品，具備自主開發的能力。
二、 景智電子股份有限公司新竹分公司（設立於新竹科學工業園區）
本案營運資金為新台幣2.89億元，主要產品為大尺寸TV背光/LCM模組與相關精密零組件及電視整機設計開發與製程之研發。本案公司申請設立新竹分公司，主要是期望能透過與友達光電研發中心(竹科)緊密的合作，除了扮演供應鏈上的重要環節外，技術研發方向與產品設計時程，也可以透過該集團的內部整合而有效的縮短。甚至可以做到一般系統廠較難進行的整合式設計，將液晶電視的終端需求在面板設計初期便做考量。以背光模組與LCM與電視機做一體式最佳化設計，如此則可以縮短產品開發上市時間及提供產品設計的差異性，亦能藉此持續降低成本，提高客戶競爭力。
三、 台灣日鑛金屬股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣1.64億元，主要產品為半導體用濺鍍靶材(Sputtering Target For Semiconductor)及銦錫氧化物濺鍍靶材 (ITO Sputtering Target) 。本案日本母公司於1905年創始人久原房之助先生著手開發日立礦山之後發展成JX吉坤集團，集團三大核心事業之一的吉坤日鑛日石金屬株式會社前於1989年在台投資，2001年八德工廠開始生產ITO靶材，2008年合併改組成立本案公司，除了將液晶用靶材移進園區擴大生產，計畫未來開發生產太陽能電池及OLED 用ITO靶材，並自日本引進半導體用濺鍍靶材在台加工生產。
LSI用濺鍍靶材是半導體電路電極或是被運用於VLSI、ULSI之重要材料，包括閘極用(Ti、WSi等)、欄柵用(Ti、Ta、WTi等)、配線用(Cu、Al合金等)、接點用(Ti、Al等)VLSI、ULSI之領域中被使用。所謂ITO(氧化銦錫)是代表透明導電薄膜材料的一種，為現在製造FPD(平面面板顯示器)的必要材料之一。由於是兼具透明及導電之一種原料，在FPD的運用上，包括LCD、PDP及有機ELTOUCH PANEL中均被廣泛使用，且是必用之材料之ㄧ，還有部分薄膜系太陽電池LED中也被使用。
四、 恆隆科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣5仟萬元，本案產品為射頻辨識晶片(RFID Chip)、客製化射頻辨識電子標籤、射頻辨識讀取器(RFID Reader)及RFID應用系統整合服務等，為RFID產業所需之關鍵技術及系統，為我國產業發展亟需；目前RFID主要以物流控管為主要應用市場，具有體積小、主動提供資訊、節省人力成本、增加營運效率、提升安全性與耐久性等效益；本案具有天線設計與高頻封裝技術，並與國外供應商Alien Technology共同合作開發Tag與Reader，可建立我國自主的RFID關鍵零組件產業，對我國RFID產業甚具意義。
射頻識別(RFID)技術是一種非接觸式的自動識別技術，通過射頻訊號自動識別目標對象，並獲取相關數據，無需人工干預，可於惡劣環境下工作；其技術領域包括低頻、高頻、超高頻及微波技術，以及系統產品開發等，均為國內較為缺乏之技術領域。本案關鍵技術為自行開發，在系統整合與應用部分則與工研院、國外供應商Alien Technology及國內合作廠商(奇美電子與光群雷射等)共同開發，可有效帶動國內相關RFID業者技術之提升。
五、 台灣日立化成電子材料股份有限公司（設立於南部科學工業園區）
投資金額新台幣5.56億元，擬研發、設計、生產及銷售：半導體回路平坦化及相關高科技產業研磨材料。
本案公司主要開發半導體設備之回路平坦化及相關高科技產業之研磨材料。本案公司所開發之CMP slurry具有高研磨速度、低磨損、高平坦性等優勢，並應用至高技術層級的晶圓製程中。在半導體製程中，為了在晶圓上形成電路圖，將晶圓反復經過疊層、曝光、顯影之步驟形成電路。在製程中，如晶圓表面存在高低差，就可能發生疊層不均勻或曝光時焦點偏離等情況，對於精密電路的形成過程造成障礙。為了消除這個障礙，以促進半導體的高密度化和高疊層化，其關鍵技術就是CMP(化學機械研磨)，而CMP slurry(研磨液)就是其中的關鍵材料。本案公司進駐南科，可促進我國半導體產業之發展與技術升級，並促進南科園區半導體產業聚落更形完整。
六、 美商翟柯股份有限公司台灣分公司（設立於南部科學工業園區）
投資金額新台幣5仟萬元，擬研發、設計、生產及銷售：精密光學量測儀器與自動化傳送設備及其相關零組件。
本案公司研發精密光學量測儀器與自動化傳送設備，係結合全自動化與視覺系統而組成的全自動化視覺檢測設備，應用在封裝完成後之出貨檢查或IC最終測試後之出貨檢查，與應用在IC基板上錫球高度檢測與外觀缺陷檢測，這兩種機台的設計為不需將待測的IC或是IC基板由承載盤中取出，而是直接在未接觸待測產品的情況下完成檢查，可避免在檢查時因為取放的動作對產品造成傷害，可大幅降低不良品的風險。本案產品結合封裝視覺檢測系統，其技術門檻高、精確度高且檢測迅速，可廣泛應用於半導體產業。本案公司進駐南科，可促進台灣發展半導體檢測設備，大幅提升台灣精密量測技術之研發能力及人才，並促進南科半導體與精密機械產業聚落更型完整。
七、 代宇電子實業股份有限公司（設立於中部科學工業園區）
本案股本投資額為新台幣6仟萬元，該公司成立於1992年9月，以研發生產車用多媒體影音娛樂資訊系統為主要業務，產品已遍及汽車原廠，如本田、中華、裕隆及豐田配件部門等。本案主要開發車用多媒體影音娛樂資訊系統，包含車用DVD螢幕、衛星導航（GPS）、數位電視（DTV）、行車記錄器（DVR）及倒車攝影(CCD)等，並可針對原廠各車型特別設計模具、面板、操作介面及功能等，不同於一般泛用型主機。
本案關鍵技術主要包括針對Linux作業系統、Windows CE6.0以及Android作業系統作最佳化的i.MX51系列專用位流處理器（BSP），並針對Linux作業系統上之i.MX51的繪圖及影像硬體加速作最佳化的驅動程式；另外，可透過原車控制訊號將行車相關資訊與影音主機做連結，以提升車輛電子控制單元之間的資料傳輸速度、數量與穩定性，並將影音系統作模組化與系統化，以提升生產效率，有利於系統故障之排除與維修。
台灣汽車產業自發展以來，即受到國外母廠技術控制，在本身缺乏技術作為後盾下，發展受到牽制。而自政府1990年代第一及第二期汽車產業發展策略支持下，藉由自製率的提升，已帶動台灣汽車零組件的研發及製造能力，並具備創新設計的能力。隨著科技進步，汽車電子占車用配件的比例愈來愈高，特別是安全舒適、節能環保及影音科技的需求更受重視，本案之引進應有利於國內汽車產業之發展，並可結合財團法人車輛研究測試中心及中部大專院校等，為我國車用電子培訓更多優秀人才。
八、 台灣蘇晶股份有限公司（設立於中部科學工業園區）
本案股本投資金額為新台幣1,550萬元，主要投資人為大陸商常州蘇晶電子材料公司，並業經經濟部投審會核准陸資投資設立及完成公司設立登記。本案主要開發TFT-LCD面板、薄膜太陽能電池及半導體製程所使用各類靶材(含鉬靶及鋁靶等)。
本案產品屬於TFT-LCD面板、薄膜太陽能電池及半導體的關鍵材料，不易受產品變化而被取代。而本案製程技術運用、設備與生產規劃為後段銲合製程，並已有兩項專利「使用真空夾具的爐內釺銲方法」及「利用真空退火校平有應力變形金屬板材的方法」，可運用真空銲合製程及真空退火校平技術，避免填料金屬氧化，提升靶材品質銲合良率，降低生產成本。另在原料供應方面因有母公司常州蘇晶電子材料公司的支持，易於掌握原料供應源及成本，產品具市場競爭力。
近幾年因面板廠商在激烈降價競爭壓力下，對於關鍵材料的掌控及降低成本方面有迫切性，而本案產品即為TFT-LCD面板、薄膜太陽能電池及半導體等相關產業製程上不可缺少的關鍵材料。目前國內面板製造所使用的高品質靶材材料多為國外進口為主，而對於國內靶材大的需求量，建立完整的產業垂直整合，以契合市場需求迫切性，將有助於光電產業發展。另國內相關新興科技的發展，亦有賴於高品質之濺鍍靶材，本案之引進將可整合最上游的大陸礦源，有助於國內科技產業關鍵材料取得，並提升基礎材料加工技術。
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