科學工業園區審議委員會第20次會議於104年12月18日在科技部召開，會中通過：1.正瀚生技股份有限公司、2. 高明鐵企業股份有限公司中科分公司、3.南光電力股份有限公司、4.友晶創新股份有限公司、5.三晃股份有限公司園區分公司、6.矽金光學股份有限公司、7.金佶科技股份有限公司、8.晶化科技股份有限公司、9.台灣艾特維股份有限公司、10.畢士大生技股份有限公司、11.詠太生技股份有限公司竹科分公司之新引進投資審議案；其中第1至3案在中部科學工業園區設立，第4至11案在新竹科學工業園區設立，共計核准投資新臺幣15.727億元。本次共9件本國企業投資案，投資金額共計11.14億元；2件外國企業投資案，投資金額4.587億元。會中同時核備1件增資案，增資新臺幣3.29億元。
本次核准之投資案為積體電路產業3家：矽金光學股份有限公司，主要從事半導體封測產業晶圓自動光學檢查系統；金佶科技股份有限公司，主要從事光學式指紋辨識感測器及光電混合式指紋辨識感測器；晶化科技股份有限公司，主要從事高階封裝用材料，包括晶片背面保護膠帶、片狀封裝材料、底部模封材料及導熱超薄膜。生物技術產業4家：正瀚生技股份有限公司，研發肥料及植物生長調節劑；友晶創新股份有限公司，主要從事心電圖計及血氧儀及正子造影掃描機及模組；畢士大生技股份有限公司，主要從事安全生物型農藥；詠太生技股份有限公司竹科分公司，主要從事影像插管鏡、無線口腔內視鏡系統及單孔微創關節鏡系統。精密機械產業1家:高明鐵企業股份有限公司中科分公司研發製造線性傳動元件與組件、「功能晶片、功能模組、控制器及次系統」與智慧型自動化技術服務。電腦及周邊產業2家：三晃股份有限公司園區分公司，主要從事PCB還原劑及有機奈米材料；台灣艾特維股份有限公司，主要從事智慧生活物聯網平台及智慧生活主機。園區事業1家：南光電力股份有限公司設置太陽光電發電廠。
本(104)年度截至12月底止，三個科學園區引進之廠商共計70家，投資總額計新臺幣約184.56億元。
一、正瀚生技股份有限公司（設立於中部科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣4億元，主要研發肥料及植物生長調節劑。本案公司為全球最大農資產品通路商Agrium進行既有產品升級與新產品開發，並與其合作取得不同國家登記證在全世界進行銷售。
本案公司研發方向是以改善作物的生理狀態及無毒環保為出發點，除擁有相關專利外，並積極與國內外產官學界合作開發相關技術與產品。本案肥料產品屬高效液態肥料及緩釋微量元素肥料，基於有效率的植物吸收、轉運和分配之科學基礎，提升植物對肥料的利用效率。另其植物生長調節劑透過調控植物體內激素含量與監控植物細胞代謝、生理反應及發育進程等變化，調理植物的生長和適應能力，未來可配合全世界各地作物之不同特性及氣候環境進行研發，開發適合各地區之植物生長調節劑產品，以提高生產效能與收益。
目前本案產品主要市場在北美地區，現完成棉花、小麥及牧草田間試驗並已開始推廣。為達到擴展產業領域經營策略，本案公司進駐中科後將規劃建立世界一級研發實驗室，有助提升臺灣農資產品研發能力及增加高階研發人才就業，進而帶動產業經濟效益。
二、高明鐵企業股份有限公司中科分公司（設立於中部科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣5仟萬元，主要研發製造線性傳動元件與組件、功能晶片、功能模組、控制器及次系統與智慧型自動化技術服務。本案公司榮獲今年經濟部中小企業處舉辦的第22屆創新研究獎，另其6項線性傳動元件與組件產品亦獲今年台灣精品獎肯定。
本案產品線性傳動元件與組件係提供自動化設備所需硬體元件，如應用在面板貼合機、晶圓對位設備、PCB(印刷電路板)曝光設備及半導體設備等；另其線性傳動元件與組件可搭配所研發電控系統形成次系統，以完成工廠智動化所需特定功能；未來將配合客戶智慧型自動化的需求，運用其組件及次系統產品等協助工廠整體規劃與建置，以達成工業4.0之目標。
本案公司具有高精密製造與機電整合能力，並與高雄應用科技大學簽約技轉並成立精密平台產學共同研發實驗室投入電控系統開發。目前其銷售產品以線性傳動元件為主，明(105)年將整合電控系統推出次系統，以次系統規劃與建置智慧工廠，本案進駐中科配合產業推動生產力4.0之計畫，有助整體產業升級。
三、南光電力股份有限公司（設立於中部科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣3仟萬元，規劃開發投資太陽光電發電廠，於后里園區廠商長泓能源科技廠房屋頂設置單晶高效率太陽光電模組，電廠發電規模達641.76仟瓦，產生電力將由台電躉購並統一調度供中科園區廠商使用。
中科為國內主要太陽光電產業聚落，本案公司在后里園區設廠具有指標性意義，可間接帶動國內太陽能光電產業發展。太陽能發電廠利用零碳排放之潔淨能源，可替代火力發電部分電力，減少石化燃料需求與降低環境污染，對園區有整體減碳效益。
四、友晶創新股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣5億元，擬研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：1.心電圖計及血氧儀(ECG/EKG and Oximeter Machine) 2.正子造影掃描機及模組(PET Scanner and Modules)。
本案公司所開發心電圖計及血氧儀，相較於目前業界產品，具有體積小、重量輕、耗電量低、觸控面板，且可同時記錄心電、血氧、體溫及呼吸之優勢；而正子造影掃描機及模組，以自身開發FPGA(現場可程式化閘陣列)運算巨量資料之技術，未來發展具備整機設備開發能力，前景可期。
由於本案所開發產品係屬高階醫療器材，目前國內並無相同領域製造廠商，產品開發完成後可填補國內供應鏈缺口，提升產業附加價值，同時促進國內預防醫學發展，厚植國家生技領域之研發能量。
五、三晃股份有限公司園區分公司（設立於新竹科學工業園區）
三晃股份有限公司(下稱三晃)與國慶化學股份有限公司(下稱國慶)，雙方為響應政府鼓勵企業合併經營之政策，並為整合資源以提升營運績效及競爭力，爰依公司法、企業併購法及相關法令採「吸收合併」，以三晃公司為存續公司，國慶化學為消滅公司，並申請在新竹科學工業園區國慶化學股份有限公司園區分公司原址設立「三晃股份有限公司園區分公司」，以承接國慶化學股份有限公司園區分公司在區內之廠房、經營團隊、業務項目，概括承受國慶化學股份有限公司園區分公司在區內之權利義務。本案投資金額為新臺幣1.65億元，擬研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：PCB(印刷電路板)還原劑、有機奈米材料(有機奈米層間矽土、有機鋅鹽交連劑、聚烯烴透明劑、奈米材料石墨烯)。
本案合併後的優勢在於三晃公司與國慶公司各自皆有研發團隊，各有專長，三晃公司主要在化工製程上有其獨到之處，國慶公司則在新產品先驅開發能力較強；雙方研發資源整合後會有加乘效益，可以加速新產品開發以及現有產品製程改善。合併後雙方可共享資源，提升產能，其廠房與設備可部分共用，有效運用資源，避免人員配置及資金重複投資。
六、矽金光學股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣1.2億元，擬研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：半導體封測產業晶圓自動光學檢查系統(Wafer AOI)。
本案擬自主開發以半導體封測廠所需的檢測設備，可用於封測廠之晶圓切割後檢測、電測後針痕檢測、3D封裝的TSV(直通矽晶穿孔)盲孔檢測，其具成本低、效率高、在地化服務之競爭優勢。目前臺灣半導體產業光學檢測(AOI)自給率極低，多是採購國外檢測設備進行檢測，不但價格昂貴，且無法完全貼近國內半導體廠商需求。本案公司為提高半導體檢測設備自給率並提供客戶在地化服務，擬自主開發技術上及成本上極具競爭優勢的國內封測產業用檢測設備，培育相關人才，對提升臺灣設備研發人力素質有很大的助益，並可協助國內半導體業者節省資本支出，對國內半導體產業極具經濟效益。
七、金佶科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣0.89億元，擬研究、設計、開發及銷售下列產品：1.光學式指紋辨識感測器(Optical Fingerprint Sensor) 2.光電混合式指紋辨識感測器(Hybrid Fingerprint Sensor)。
本案具差異化產品主要為光電式指紋辨識感測器，其技術導入光學影像及生理訊號，可提升辨識的準確性及安全性，對於行動支付的新興應用與商機，有具體市場吸引力；此外，本案結合新開發感測元件，再加入特徵萃取及識別軟體等，若整體辨識效能及成本可優於現有方案，應有機會爭取到市場認同，整體而言有其產業價值。
全球指紋辨識技術目前已具備獨特性、輕薄性、小型等特點，其感應器技術與相關應用產品，將可帶給人們生活上的便利性與安全，預計市場將來具有爆發性成長潛力。本案在技術提升部分，可增加國內生物辨識技術方面在上、下游產業供應鏈發展；在人才培訓部分，可增加國內培訓指紋感應器技術相關人才。若本案產品開發成功，有助於健全台灣在生物辨識技術方面的全球競爭力，值得推薦引進園區。
八、晶化科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣0.8億元，擬研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：高階封裝用材料1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film, BCF) 2.片狀封裝材料 (Sheet Molding Compound, SMC) 3. 底部模封材料 (Molded Underfill, MUF) 4.導熱超薄膜 (Thermal Conductive Extra Thin Film, TCF)。
本案以半導體晶圓尺寸為主之高階封裝用膠材開發及生產製造公司，主要專注於兩大類晶圓級封裝產品市場: 3DIC(泛指TSV堆疊式封裝/2.5D相關)及Wafer-Level Package (包含WLCSP及 FOWLP)；由於晶圓製造、封裝與測試一直是我國科技發展的強項，其中封測產業的產值約占全球的一半，具有舉足輕重的地位。
本案所有關鍵技術皆為自主研發，在3D IC/FO WLP等高階封裝技術擁有高分子封裝膠生產及開發的技術，其初期主要產品晶片背面保護膠帶(BCF)及片狀封裝材料在主要產品特性上都優於競爭對手，且生產成本也低於國際級競爭廠商，亦可與各封裝廠進行共同開發，協助解決封裝用材料的需求，具有客製化的優勢。因此對本土研發人力素質的提升及我國晶圓封測產業的競爭力都有很大的幫助，值得引進園區。
九、台灣艾特維股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣0.587億元，擬研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：1.智慧生活物聯網平台(Smart Life IoT Platform)2.智慧生活主機 (Smart Life Device)。
本案主要開發智慧生活物聯網平台、網路攝影機、智慧物聯空氣清淨機、智慧寵物機等，配合家電與玩具廠商合作開發，整合環境感測器廠商合作，建構智慧型生活(smart life)環境，符合日後居家智慧生活模式；本案具有廣大市場，可以整合各類型主機、感測器、雲端服務、APP與智慧辨識技術等多項技術，為台灣家電與玩具業者加值，值得引進園區。
本案將能帶動許多周邊的軟硬體產業，諸如嵌入式系統廠、攝影機廠等等，而在主要開發的相關技術，視覺辨識，語音辨識，手勢辨識等也的確是目前主流發展技術，該技術除了應用在現有的產品上，亦可應用在許多不同的領域。此外就物聯網相關技術而言，國內相關技術在國際上屬於落後的狀態，透過本案可提升相關產業的技術，使得後續其他相關的公司得以尋求合作，開發相關的周邊產品，共同建立臺灣物聯網相關的技術、供應鏈、以及生態系。
十、畢士大生技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣0.5億元，擬研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：安全生物型農藥。
本案公司主要開發一安全環保之生物型農藥，初期將專注於防治福壽螺，因原料取自於植物、農業或菸酒廢棄物，在現行國內外多為化學農藥解決福壽螺問題的產品中，該公司的產品具有成本低、兼環保效能且安全之產品競爭優勢。
近年國內食安風暴問題，讓國人對於食的健康更加重視，而我國及其他亞洲國家多以米食為主，許多稻米也開始朝向採有機農業的栽種方式，本案公司開發不影響生態及人體健康的生物農藥防治福壽螺，有助國內推動無毒、有機與精緻農業發展，對國內農業發展極具正面貢獻。
十一、詠太生技股份有限公司竹科分公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新臺幣0.3億元，本案擬研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：1.影像插管鏡NeXT系列(Video Intubation Assisted Device- NeXT® Series) 2.無線口腔內視鏡系統(Wireless Dental Endoscope System ) 3.單孔微創關節鏡系統(Single Port Minimal Invasive Surgery Arthroscope System)。
本案公司所開發內視鏡產品，具有體積小、影像清晰、無線通訊等優勢；而單孔微創關節鏡系統具可撓式設計，更適合進行關節微創手術，目前國內尚無類似產品，前景可期。目前國內醫療內視鏡多仰賴進口，本案所開發產品以創新應用切入市場，可填補國內供應鏈缺口，帶動國內建立供應鏈，提升產業附加價值，同時促進國內醫學技術發展，厚植國家生技領域之研發能量。
