發稿日期：2026年09月10日
本案聯絡人：國家科學及技術委員會 科學教育及國際合作處 鄭慧娟研究員 02-27377472
由國家科學及技術委員會(國科會)轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心(NIAR-TSRI)與歐洲半導體研發巨擘 imec (Interuniversity Microelectronics Centre) 共同舉辦的「2026 臺歐晶片創新論壇」(Taiwan-Europe Chip Innovation Forum, TECIF 2026)，於臺灣時間9月9日在比利時安特衛普盛大登場。本屆論壇以「橋接矽島，共創未來」為主軸，吸引超過 300 位臺歐產官學研代表齊聚一堂，透過此次論壇，臺灣與歐洲將持續擴大跨國、跨領域及跨產業合作，促進人才與技術交流，並探索共同研發、場域驗證及產業化的具體機會。
以半導體與ICT生態系為基石，攜手歐洲重振先進製造
國科會主委兼國研院董事長吳誠文於開幕致詞時強調，創新是推動人類文明進步的核心力量。回顧科技演進，從電腦、網際網路、半導體晶片，到今日的人工智慧與量子科技，每一次重大突破都在深刻重塑產業與社會。科學研究與技術發展是一切創新的根基，唯有持續投入基礎研究、人才培育及跨國合作，才能攜手應對下一世代的重大挑戰。
臺灣長期深耕半導體與高科技製造，並在全球供應鏈中扮演關鍵角色。面對AI與量子科技帶來的新時代，臺灣願意與世界分享經驗、連結人才與產業，攜手將創意轉化為技術、將技術轉化為產品，讓科技成果服務更多人。臺灣願以半導體、晶片及先進製造優勢與世界攜手合作，讓科技不僅推動經濟成長，更成為探索太空、守護地球及建構永續未來的重要力量。
臺灣位居全球民主供應鏈關鍵影響力
臺灣駐歐盟兼駐比利時代表處謝志偉代表致詞表示，臺灣雖是相對較小的國家，卻始終相信，國家的影響力不取決於幅員大小，而在於能否為世界作出具體貢獻。臺灣在民主、科技與產業發展上的成就，來自長期累積、持續投入及全民共同努力。如今，臺灣有能力也有責任與國際社會攜手合作，將自身經驗與專業轉化為推動全球進步的力量。
延伸產研橋樑，培育跨國次世代半導體人才
國研院院長蔡宏營強調，政策落地需要堅實的研究能量與人才支持。國研院作為學術與產業的橋樑，透過 TECIF 論壇將這座橋樑進一步延伸至歐洲，旗下 TSRI 等8大研究所將結合臺灣在實作教育與研發上的優勢，深化與歐洲頂尖大學的合作，加速次世代科技人才的培育與雙向流動。
深化imec臺廠與TSRI合作，加速異質整合與矽光子落地
imec 副總裁 Philippe Absil 於專題演講中指出，在未來AI/HPC晶片系統應用，高速及低功耗晶片的矽光子連結愈來越重要，連接矽是完美的起點，但未來 AI 算力擴充必須走向異質整合。imec 正與TSRI 等臺灣夥伴及產業深度合作，藉由 TSRI 的矽光子高速元件設計合作與臺灣晶圓廠的製造優勢，共同加速次世代矽光子人才培育與晶圓技術的量產落地與商業化。
論壇兩天議程豐富，展覽與高峰對談展現臺歐跨國研發實力
本屆論壇規劃多場高峰對談，邀集歐盟 DG CONNECT 處長 Pierre Chastanet、荷蘭恩荷芬理工大學(TU/e)校長 Silvia Lenaerts 等臺歐重磅專家，深度探討半導體供應鏈韌性、AI 與新興科技應用及人才培育解方。現場同步設有成果展示區，由國研院轄下台灣半導體研究中心(TSRI)、國家高速網路與計算中心(NCHC)、國家儀器科技研究中心(NCIR)及國家地震工程研究中心(NCREE)等四大中心領軍，攜手 imec等產業夥伴，向國際展現臺歐跨國研發的深厚實力。透過此次深化交流的平台，臺歐雙方展現出極具韌性的夥伴關係，期盼未來持續擴大合作範疇，共創科技雙贏。
國科會主委吳誠文致詞強調，創新是推動文明進步的核心。從電腦、網際網路、半導體晶片到 AI 與量子科技，每次重大突破都深刻重塑產業與社會，唯有持續投入基礎研究、人才培育及跨國合作，方能應對下一世代的挑戰。
「2026臺歐晶片創新論壇」以「橋接矽島，共創未來」為主軸，吸引逾300位產官學研代表，深化臺歐半導體技術與人才合作。
(左起) imec 副總裁 Philippe Absil、臺灣駐歐盟兼駐比利時代表處謝志偉代表、國科會主委吳誠文、國研院院長蔡宏營
