發布日期：113年1月31日
國家科學及技術委員會科學園區審議會第14次會議今（31）日召開，會中通過7件投資案，投資總額計新臺幣（下同）220.32億元，包括通訊之國巨股份有限公司橋科分公司；生物技術之新鈺生技股份有限公司嘉義分公司；精密機械之台灣易格斯有限公司；電腦及周邊之起而行綠能股份有限公司；積體電路之瓦雷科技有限公司、崇越科技股份有限公司竹科分公司等，此外尚有7件增資案，合計增資約16.55億元。
一、國巨股份有限公司橋科分公司（設立於南部科學園區之橋頭園區）
本案投資金額預估200億元，研發生產晶片電阻及積層陶瓷電容。
公司經多年的國際性購併及產品組合優化，已成為具有高度設計能力及廣度布局利基型應用市場之全方位解決方案廠商，本次投資係以高階應用之晶片電阻及積層陶瓷電容為主，結合南部半導體產業生態系的優勢，以滿足高階車用、工業、醫療、航太及5G/IoT等產業發展所需，未來公司進駐橋頭園區後，將持續開發各式高階應用產品，有助於橋科產業創新的發展。
二、新鈺生技股份有限公司嘉義分公司（設立於南部科學園區之嘉義園區）
本案投資金額1.2億元，研發生產植物細胞與幹細胞萃取物，應用於皮膚健康、皮膚抗衰老之化妝品及醫療產業。
新鈺公司為從事研發生產化妝品功效原料、API及醫藥中間體之生技公司，擁有數十項研發專利，位居全球美妝及製藥產業鏈上游，行銷國際四十多國。公司進駐南科嘉義園區後，將擴大植物細胞與幹細胞萃取物之研發量能，利用高效植株培養及萃取相關技術，提供創新、安全且友善環境之高純度活性原料與完整功效性分析研究，積極進行產品專利布局，帶動台灣生技產業發展及加速創新。
三、台灣易格斯有限公司（設立於中部科學園區之中興園區）
台灣易格斯有限公司成立於2002年，本次申請進駐中科中興園區，係該園區第一家德國廠商，預計廠房建設完成後投資將超過本案投資金額1億元。產品為運動工程塑膠應用技術開發、智慧製造應用技術開發及智慧機器人應用技術開發，母公司德國igus GmbH易格斯是全球最大運動工程塑膠製造商，開發運動工程塑膠零件、拖鏈、高柔性電纜、乾式科技軸承、螺桿技術、機器人和智慧感測器等，擁有業界最大研發測試實驗室，台灣易格斯進駐園區後將成為igus GmbH亞洲技術研發中心。
台灣易格斯結合中部精密機械軟硬體實力及台灣在地產業特性設立運動工程塑膠應用技術、智慧製造應用技術、智慧機器人應用三大研發中心，引進高性價機械手臂，提供台灣企業在地客製服務，增進其生產效率及降低生產成本，增加台灣企業產品於世界上的競爭力，並將台灣研發成果反饋德國易格斯母公司，服務涵蓋產業面更廣，與英國Mura Technology公司合作，回收的混合塑膠廢料重新結合後成新的工程塑膠產品，可達循環經濟之效益。本案將帶動台灣整體產業升級、技術累積及人才養成，增進國家及產業的成長動力，有助我國智慧製造及循環經濟之推動，符合中興園區高科技產業之研究發展。
四、起而行綠能股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額6億元，主要產品為電動車輛充電相關設備開發及服務應用。
本案公司係由工研院輔導創業的電動車充電設備與控制模組設計公司，其團隊專注研發電動車充電與控制產品達10年以上，包含交直流各式充電設備、車端控制模組等，並已累積豐富的案場與實務經驗，同時團隊也持續配合政府推動2輪、4輪、8輪充電標準規範，促進電動車輛市場發展。
本案公司為整合企業研發、行銷、管理總部需求，申請進駐科學園區以結合區內及周邊軟硬體廠商、多所大學及國家級研究單位進行合作，展開各項技術交流並吸引更多優秀人才，提升公司整體營運績效及競爭力；期藉此創建一個全面性的電動車輛充電生態系統，以滿足電動車輛不同用戶和應用場域及日益增長的國內外充電市場需求。
五、瓦雷科技有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額0.8億元，主要產品為CXL介面之記憶體/存儲控制器SoC及其各式軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。
本案公司多年來深耕記憶體領域，專注於擴展客戶所需之軟硬體設計，協助全球客戶實現各項加值需求。本案公司以無需查表SCM控制器及PCIe/CXL IP技術為基礎，提出CXL Native Memory、NVMe-over-CXL 與 CXL Persistent Memory等產品概念，在減少晶片尺寸、降低功耗、提升效能等方面具有顯著優勢；尤其適用於解決 AI PC 或資料中心在執行大型語言模型等各式應用時之記憶體/存儲運算瓶頸。
本案公司CXL成果已獲聯盟官方與Xilinx認可列於供應商名單，與客戶合作之PCIe/CXL FPGA驗證平台亦於2023年2月通過PCI-SIG compliance認證。在CXL成為全球發展重點之際，本案將有助於推升我國廠商對於CXL技術之掌握及加速產品開發、共享市場商機，為我國半導體產業鏈帶來效益。
六、崇越科技股份有限公司竹科分公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額0.7億元，主要產品為薄層陶瓷電容材料及相關元件。
隨封裝功能日趨複雜，接腳數目與設計要求亦日益嚴苛，成為半導體載板結構設計與材料應用上之新挑戰。本案開發先進封裝應用之薄層陶瓷電容材料技術，運用氣凝膠乾式沉積成膜技術（Aerosol Deposition Method），在室溫環境下直接於金屬電極上沉積出厚度均勻、高緻密電容材料，將薄膜化去耦電容置入IC載板内部，整合IC載板封裝技術，節省電路板表面空間，並縮小電路板尺寸減少重量及厚度，同時亦提高其可靠性。
本案公司進駐園區後，將建立先進電子材料研發生產基地，為我國高端半導體載板材料提供高品質、可商轉化之薄層陶瓷電容材料技術；同時推動材料自主化生產與整合能力，建構多元化半導體載板材料與製程技術能量，可望健全封裝產業自主以提升國際競爭力。
本案聯絡人：產學及園區業務處 高鴻文科長 電話：（02）2737-7227
