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科技部科學園區審議會第74次會議於今(27)日召開，會中通過2家投資案，投資總額計新臺幣(下同)38.62億元，包括積體電路產業之鴻揚半導體股份有限公司以及電腦及週邊產業之新加坡商惠普全球科技股份有限公司新竹分公司等；此外尚有1家總公司入區案、1件特色醫療院所(吾同牙醫醫院)案、5件廢止投資計畫案、4件新增產品及營業項目案及12件增資案，合計增資76.6億元。
一、 鴻揚半導體股份有限公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額37.6億元，主要產品為碳化矽功率元件(SiC)、微機電感測器(MEMS)及矽相關產品(超高壓及電源管理IC等)。
鴻揚半導體股份有限公司為鴻海精密工業股份有限公司100% 出資成立之子公司，為鴻海集團未來整合電動車與半導體發展的重要布局。由於SiC功率分離元件的高功率耐受性等優點，為電動車、太陽能等應用不可或缺之關鍵元件；另微機電感測器可應用在智慧監控及智慧醫療領域上。
本案公司進駐新竹科學園區後，將強化關鍵自主技術開發，透過結合竹科既有半導體產業群聚優勢，除持續布局半導體、電動車、數位健康等事業領域外，亦加速推動我國第三代半導體產業鏈成形。
二、 新加坡商惠普全球科技股份有限公司新竹分公司（設立於新竹科學園區之新竹園區）
本案投資金額1.02億元，主要開發電競耳機、鍵盤、滑鼠及相關周邊產品，並以HyperX和HP品牌進行銷售，同時搭配客製化軟體提供使用者自定義設定，滿足電競玩家之需求，亦提升產品附加價值。
近年隨電競產業蓬勃發展，帶動周邊商品需求成長，加上新冠肺炎疫情影響下，遠距通訊裝置需求暴增，可兼顧工作與休閒之影音輸出入裝置市場成長可期。為滿足電競使用者需求，除須滿足清晰、靈敏及聲學設計外，更須兼顧長時間使用舒適性及具有可靠耐用的結構，同時透過專屬軟體，強化個人自訂功能。本案公司入區後，有助於帶動ICT產業發展，亦可協助推廣電競產業，型塑一股新興經濟勢力。
