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TIE Award Unveil、趨勢論壇塑造國際科研定位 2022未來科技館重磅開幕

發稿日期:111年10月13日
產學及園區業務司 聯絡人:林冠儀專員 電話:(02)2737-7232
E-mail:kylin@nstc.gov.tw

 

由國科會攜手中央研究院、教育部、衛福部打造的未來科技館 (FUTEX)鎖定未來3至10年的趨勢技術,今年以「全球科研鏈結台灣」為方針,規劃 「精準健康」、「運動科技」、「永續綠能」等主軸,更頒發海內外優秀科研獎項,包括首次辦理的TIE Award,全球11隊科研新創來台合作落地,及指標性未來科技獎81件技術,呈現我國學研能量及部會計畫成果。
 
為讓參觀者體驗有感,國科會呼應近年我國社會願景及技術亮點,特地打造「精準健康」與「運動科技」兩大主題體驗區場,展區吸引高通、默克集團等龍頭企業加入,讓未來科技館成為匯集200隊科研團隊、新創、重點產業的關鍵平台,除了促進交流媒合,也呈現國科會從技術前瞻研發、商品化到後端產業對接的完善支持。 
 
吳政忠主委偕海內外專家 見證台灣領航未來科技發展
洞見全球科技趨勢及臺灣頂尖技術領域,未來科技館特辦理「半導體」、「淨零轉型」及「運動科技」三場國際論壇,開幕首日由指標半導體產業議題揭開序幕,邀請高通、旺宏、瑞昱等國內外指標產官學巨擘暢談分享,由國際大廠、新創團隊分享半導體未來結合資安等新興發展應用,並透過產學研合作通力打響台灣國際科研品牌。
 
國科會吳政忠主委表示,未來科技館所聚焦的技術領域,都是台灣當前重要的科技議題。這幾年半導體讓台灣站在世界高峰,必須將半導體強勢量能擴散,帶動其他產業共拚升級轉型,今日活動也邀請到美國等科技大國參與,臺灣將全面推動台美科技平台深度合作。
 
此外,臺灣不只技術輸出,更應該吸引全球科研能量,成為國際科研樞紐,為此今年國科會辦理首屆TIE Award,邀請海外實力堅強的團隊來台和在地團隊交流,創造商機也對我國產業發展進行貢獻。
 
TIE Award Unveil媒合會 全球科研成果落地台灣
第一屆TIE Award以臺灣知名的半導體為號召,向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用,並邀請我國指標半導體大廠台積電、瑞昱科技及產學、國際創投代表擔任評審,最終選出11件獲獎技術,其中前三名分別為台灣見臻科技、邑流微測以及英國劍橋大學衍生新創公司Paragraf,除了技術、商業模式具有國際競爭力外,也對台灣半導體未來發展具備貢獻潛力。
 
獲獎團隊除實地來台參展,與台積電、聯發科等大廠深度鏈結外,也將加速評估技術人才落地,塑造台灣國際科研品牌。
 
科技巨頭開講及豐富互動技術 歡迎各界踴躍觀展
2022年未來科技館開幕海內外科技代表雲集,首日半導體論壇邀請美國高通公司(Qualcomm)工程部門資深副總裁Michael Campbell、美國和以色列新創及陽明交大、臺灣大學專家分享;14日淨零轉型論壇將有來自瑞士、澳洲、冰島的能源大廠;15日壓軸運動科技更邀請到獲東京奧運、NBA採用技術的韓國及以色列團隊、匈牙利運動科技推廣官方代表,陣容吸睛。而除趨勢論壇及豐富的技術展示外,更有產學合作技術、前瞻研究中心成果發表,帶來關於AI、前瞻量子科技、跨維綠能材料及製造系統等科技洞見。
 
 
 
10月13至15日在台北世貿一館實體展區有多項趣味互動及集點抽獎活動,線上展期至10月20日,歡迎各界踴躍參與報名。
立刻預約導覽,與前瞻團隊面對面接觸:https://seminars.tca.org.tw/D11i00377.aspx
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https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=frm_reg2022&web_lang=zh-tw
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2022年未來科技館開幕合影

2022年未來科技館開幕論壇合影

 

 

國科會吳政忠主委於未來科技館開幕論壇致歡迎詞

國科會吳政忠主委於未來科技館開幕論壇致歡迎詞

附加檔案

更新日期 : 2022/10/13