發稿日期：2026年10月3日
本案聯絡人：科教發展及國際合作處 鄭慧娟研究員 02-2737-7472
臺英科技合作迎來歷史性突破！駐英國代表姚金祥與英國在台辦事處代表包瓊郁(Ruth Bradley- Jones)於臺灣時間10月2日在倫敦正式簽署臺英科學創新暨技術合作協議(Science, Innovation and Technology Arrangement, SITA)，以支持臺灣國家科學及技術委員會與英國商業、創新、科學及貿易部(Department for Business, Innovation, Science and Trade，BIST)之間的合作。簽署儀式由國科會副主委陳炳宇與英國國家科技顧問史密斯博士(Dr. Dave Smith)共同見證，象徵雙方科技夥伴關係邁入全新里程碑。
國科會副主委陳炳宇於致詞時表示，本協議的簽署是臺英合作制度化的重要一步，有助於透過具體計畫發揮雙方在科學與技術上的優勢互補。陳副主委並指出，在 SITA 的框架下，臺灣與英國將持續加強合作，以提升雙方在關鍵科技領域的全球競爭力及供應鏈韌性。
本協議的簽署，延續了國科會主委吳誠文與英國主責太空、網路及監管改革部長勞埃德男爵夫人(Baroness Lloyd of Effra)今年於倫敦舉行的高層會談。會談期間，雙方皆強調將共同願景轉化為具體行動的重要性，以持續推動並深化雙邊的科學研究合作。
簽署儀式後，隨即由陳炳宇副主委與史密斯博士共同主持臺英SITA圓桌討論會議，針對 SITA 架構下的首波合作計畫及半導體人才培育計畫展開深入交流，透過討論，雙方同意推動以下合作項目：
衛星通訊合作(UKSA與TASA合作)
英國太空總署(UKSA)提出與臺灣國家太空中心(TASA)開展衛星通訊前瞻技術聯合研發。雙方一致同意，該合作計畫將作為 SITA 的旗艦成果。
臺英矽光子學術聯盟
為因應下一代半導體發展需求，英方已爭取到種子基金以支持成立「臺英矽光子學術聯盟」。在國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)的支持下，將建立矽光子學術平台，匯聚雙方頂尖學術聚落，促進人才交流並推動產學合作，為未來的人才交流、工作坊及聯合研究徵案奠定堅實基礎。
半導體培力計畫
基於前英國創新科技部(DSIT)與臺灣外交部(MOFA)簽署之半導體人才瞭解合作備忘錄(MOU)，雙方肯定首批英國碩士生來臺實習成果。國科會與國研院台灣半導體研究中心將持續支持該計畫，協助安排英方科研人才來臺參訪，為雙方半導體生態系注入永續人才動能。
國科會強調，本次臺英雙邊協議與實施計畫的落實，標誌著臺英科技合作的重大突破。雙方將繼續推進關鍵科技的研發、建立永續的人才管道，並強化臺英研究社群，正式開啟科技合作雙贏的新篇章。
駐英國代表姚金祥與英國在台辦事處代表包瓊郁(Ruth Bradley-Jones)於臺灣時間10月2日在倫敦正式簽署臺英科學創新及技術協議(SITA)，象徵雙方科技夥伴關係邁入全新里程碑。
(左起)國科會副主委陳炳宇、駐英國代表姚金祥、英國在台辦事處代表包瓊郁(Ruth Bradley-Jones)、英國國家科技顧問史密斯博士(Dr. Dave Smith)
陳炳宇副主委表示，本協議的簽署有助於透過具體計畫發揮雙方在科學與技術上的優勢互補。在 SITA 的框架下，臺英將持續加強合作，提升雙方在關鍵科技領域的全球競爭力及供應鏈韌性。
臺英團隊合影。
