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第129次園區審議委員會核准投資案
科學工業園區審議委員會第129次會議於101年7月17日在行政院國家科學委員會召開，會中通過1.台灣納美仕股份有限公司、2.誠加科技股份有限公司、3.映智科技股份有限公司、4.博非科技股份有限公司、5.誠翌科技股份有限公司、6.軒豊股份有限公司竹科分公司、7.晶測電子股份有限公司新竹分公司、8.台灣帝歐希數位股份有限公司、9.醫強藥物科技股份有限公司、10.財團法人工業技術研究院「南科園區服務辦公室」(研究機構申請設立案)、11.矽品精密工業股份有限公司中科分公司、12.高聖機械工業股份有限公司，共計11件投資審議案與1件研究機構設立案。
其中第1~8案在新竹科學工業園區設立；第9、10案在南部科學工業園區設立；第11、12案在中部科學工業園區設立，11件投資案共計核准投資新台幣40.36億元。另有7件備查增資案合計增資新台幣28.86億元。
一、台灣納美仕股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣2.86億元，主要產品為晶片底部填膠(Underfill–UF)、LCD 驅動IC底部填膠(Chip-on-Film-COF UF)、太陽能電池糊狀劑（Solar Cell Conductive Paste）、絕緣晶片接著劑（Die Attach Adhesives）、液狀模具劑(Insulating Resin Film for Module Adhesion)等。本案係由日商Namics Corporation出資成立，該公司於1947年成立於日本新潟縣，主要從事電子零件與設備所必需的絕緣、導電材料。本次在台灣投資設立新的生產據點，以就近提供國內半導體及封裝業者所需。
絕緣晶片接著劑為於半導體封裝時，為黏結晶片及引線框架之用。現在雖然以含有銀粒子之導電晶片接著劑為主流，伴隨著低成本化之趨勢，絕緣晶片接著劑之需求正在增加。液狀模具劑為大幅改良了固體成形化合物流動性缺點後之成品。不僅能夠大面積地一併封裝，並對於窄間距之填充性也有所提升。本案公司就主流之矽太陽能電池所必須之電極糊從事開發及銷售，在台灣預估於設廠完成後2年即2016年開始生產銷售。將使用多項機器設備如陽光模擬器(Solar Simulator)、Suns-Voc、四端法電阻測量機與雷射掃描式共軛焦顯微鏡等模擬及評估太陽能電池糊狀劑各項特性以進行產品研究開發。
二、誠加科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣2.7億元，主要產品為發光二極體照明系統(Light Emitting Diode Luminaire)、智慧型照明系統開發(Intelligent System Development)。投資人為個人股東及其他法人等公司共同出資，本案公司成立於1999年11月，早期以半導體廠廠務工程等為主，於2005年接受日本LED技術轉移，本項投資期待未來將LED照明工程技術與LED照明之製造技術相結合，進而滿足消費市場對照明產品省電、壽命長的需求。
LED照明不論從綠能節能或是市場規模發展潛力觀之，都將是未來10年最有發展爆發力的產品，本案所開發LED照明相關產品，包括路燈、日光燈及球泡燈等，同時擁有開發電源驅動、散熱機構、光學模組與絕緣組件等技術，具高度技術整合功能；同時開發雷達偵測心跳監測感應燈具，由第一代IR感應進入第二代RADAR感應；由於RADAR可做細微震動的偵測，可偵測心跳的顫動，與燈具結合用於醫療照顧，適用於高齡化之老人居家或安養院之安全監控。另本案在電源供應器上提供插卡式(Socket)，整合目前power supply之分離元件，相當具有前瞻性。
三、映智科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣1.5億元，主要產品為單晶片式指紋辨識IC元件 (monolithic fingerprint IC, FPIC)。本案創辦人謝正雄博士是交通大學光電工程所榮譽退休教授 (1972/02 -1999/07)，從事半導體、微機電技術研究有四十餘年經驗。並由母公司眾智光電進行技術移轉投資設立本案公司。該公司係1990年創立於園區，以產製紅外線耳溫槍、耳溫槍之關鍵零組件聞名。
本案公司的產品為電容式指紋辨識IC，利用辨識指紋脊部、谷部與IC上相對電極陣列之間的電容差異，來完成紋路影像之擷取。電容式感測技術，具有尺寸小、成本低、易使用、解像度適中等優點，相較之下，光學式感測元件技術產品系統體積過大且耗電，對某些攜帶型產品的使用較為不便，由此可見，電容式感測元件具備可觀的發展優勢與前景。
四、博非科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣1.5億元，主要產品為電漿解離式廢氣處理機 (Plasma Local Scrubber)。本案公司與日本Clean Technology Co., Ltd. (以下簡稱CT公司)共同合作，除了生產製造Thunder系列電漿廢氣處理機外，亦將共同參予機台之改良以及開發下一代Scrubber技術，盼能藉由日本CT公司豐富的設計經驗來帶動未來對於廢氣處理機領域的競爭優勢。
全氟碳化物PFCs是半導體製程中必須使用的化學物，將積體電路功能蝕刻到矽晶圓上，或清理蒸鍍設備的內室時，使用PFCs是唯一的選擇。PFCs同時也是高度強烈的溫室氣體，這種氣體通常非常穩定，釋放到空氣中時，會吸收許多的熱，因此也會讓全球暖化加劇。
日本CT公司在2005年即投入研究關於PFCs解決方案，並於2008年開始研發Thunder系列電漿式廢氣處理機，已取得關鍵性技術專利並改良電漿廢氣處理機某些缺點，2011年本案公司與CT公司共同合作，制定量產及銷售合作計畫，共同努力把Thunder電漿廢氣處理機推廣至市場。
五、誠翌科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣1億元，主要產品為無線區域網路解決方案(Wi-Fi and LAN Solution)、無線寬頻基礎建設(WAN and Wireless Infrastructure)、雲端運算(Cloud Computing)。投資人為個人股東及其他法人等公司共同出資。
本案為國內第一家以自有4x4 Wi-Fi產品及自有軟體進入西班牙電信的公司，並推出全世界第一個LTE/WiMAX雙模CPE，並在7月21日新加坡CommAsia展示(Under GreenPacket品牌)。本案產品搭配其自動偵測網路環境的軟體，目前為市場上最先進的雙模產品。本案目標是提供局端到終端的完整解決方案，而其採取的行銷策略是以Wi-Fi City佈建為首要目標，不論是新興市場或已開發市場皆為其目標市場。
六、軒豊股份有限公司竹科分公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額（營運資金）為新台幣0.4億元，主要產品為高功率LED模組(High power LED modules) 、高功率LED燈具(High power LED lamps)；依照用途，可以分為： (1)工業照明燈具：路燈、工廠燈、隧道燈；(2)商業照明：筒燈（探照燈）、崁燈、洗牆燈、RGB彩燈；(3)其他應用 ：集魚燈、植物燈、養殖/畜牧業、高桿燈、UV燈等。本案總公司成立於99年，投資人為個人股東及其他法人等公司共同出資。
LED照明燈具的技術瓶頸仍在於散熱問題，絕大多數的高瓦數LED路燈均採用分散式設計，亦即將許多低瓦數LED分散配置在大面積鰭片熱沉(heat sink)的下方。本案採用集中式(one-core)的燈源配置，並與清華大學合作開發之均溫板採用相變化熱傳而達到極佳均溫性與導熱性，且能輕易處理300W以上的集中熱量。換言之，採用均溫板處理熱源近處的均溫性，並採用高效能散熱鰭片解決熱源的導熱問題，成功克服集中式高功率LED燈的解熱難題。
七、晶測電子股份有限公司新竹分公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額（營運資金）為新台幣0.2億元，主要產品為半導體測試服務、測試程式與治具開發(Semiconductor Testing Service、Testing Program & Fixture Development) ，著重於系統晶片(SoC)之測試服務。本案總公司成立於96年，資本總額新台幣4億元，實收資本額2.5億元，主要投資人為致茂集團及其他法人等公司。
本案之優勢為結合母公司致茂電子公司在生產半導體測試機台多年累積之技術，開發出客製化的測試程式與治具，從設計端就開始與客戶研商測試規格之訂定，以達到design for testability的要求，除可以即時將測試結果回饋給半導體製程與設計公司，並可以針對客戶產品之design for testability 電路作最佳化設計，對我國半導體測試產業而言，屬較新的經營模式，除可改善國內半導體測試機台均須依賴國外進口情勢，並可建立我國後段測試產業設備自主化。
八、台灣帝歐希數位光學股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣7.5億元，主要產品為微型照相鏡頭模組(Micro Optical Lens Module )、微機電自動對焦致動器(Auto-focusing MEMS Actuator)、精密光學鏡片(Precision Optical Lens)。投資人為美商Tessera Technologies, Inc.集團旗下之美商DOC公司全數出資；美商DOC公司係成立於2011年，本項投資期待未來光學製造中心能與取像模組研發中心術結合，將能滿足消費市場對取像模組輕薄短小與高畫質需求。
自動對焦系統包含影像感測器、影像處理、自動對焦運算器、驅動電路、自動對焦致動器及一個成像鏡。影像感測器負責擷取影像，再經由影像處理器進行分析後測出對焦精準位置，自動對焦運算器接著下指令給驅動器電路，去移動或修正成像鏡頭至對焦位置；自動對焦系統會持續重複整個步驟，直到相機判斷出最佳的對焦位置為止。而當達到最佳的對焦位置後，光學鏡片的位置或形狀必須回復到原始的數值。因此，致動器必須擁有很好的重複性與較低的磁滯性。
本案公司以光學設計及自動對焦微機電致動器為其特色，尤其是所使用之微機電構裝技術及晶圓級光學技術，主要應用於高階手機照相系統，較國內生產類似產品技術先進。美商DOC為一國際化公司，於世界各地皆設有研發中心及生產基地；本案為其在台灣的擴廠計畫，可提升台灣在光學元件產業的技術層次與競爭力。
九、醫強藥物科技股份有限公司（設立於南部科學工業園區）
投資金額新台幣1.5億元，申請在南部科學工業園區高雄園區投資設立，擬研發、設計、生產及銷售：白藥水、鄰苯二甲醛醫用消毒液。
本案生產之白藥水具殺菌消毒、止痛、止血、抗過敏等功效，其消炎功能能取代傳統的紅藥水、紫藥水、碘酒，也能取代大部分消炎藥膏。該產品之獨有保護膜配方，可使傷口在消毒殺菌後，迅速在皮膚表面形成一層保護膜，使傷口不受感染，且衣物碰觸傷口時不會感到疼痛。
本案公司另一產品為鄰苯二甲醛醫用消毒液，係用於對熱敏感之醫療器材(例如內視鏡)之醫用消毒液，由於具穩定性佳、操作時氣味小，對醫護人員眼、鼻刺激性小，且使用時不需要活化等優點，故本案產品目前已廣為醫療專業場所採用。
十、財團法人工業技術研究院「南科園區服務辦公室」（設立於南部科學工業園區）
財團法人工業技術研究院「南科園區服務辦公室」，是由工研院申請設立並進駐高雄園區。工研院具有三十多年產業技術研發經驗及輔導廠商之經驗，此次在高雄園區設立服務辦公室，將運用工研院之相關技術與環境，協助業者進行微管設計與材料開發、製程關鍵技術與設備開發之諮詢服務。
該「服務辦公室」除協助廠商進行微管相關技術、材料與設備開發外，亦將結合產官學研等能量協助廠商開發產品創立品牌，並藉由專利分析與佈局，逐步建立自主技術，與既有產品或技術進行區隔。另外將配合政府政策，提升園區生醫產業之競爭能量，積極推動國際通路佈局。工研院南科園區服務辦公室將結合工研院在南部的相關據點(工研院南分院與南創園區)，建立提供在地便利服務網絡。
十一、矽品精密工業股份有限公司中科分公司（設立於中部科學工業園區）
本案初期營運資金為新台幣20億元，主要研發生產銅柱凸塊覆晶晶片尺寸封裝(FCCSP)、封裝體堆疊構裝技術(POP)、2.5維及3維堆疊IC模組(3DIC)。本案母公司成立於73年，係全世界第三大封裝測試廠，為確保該公司於半導體封測之領導地位及滿足市場未來成長需求，計畫於中科投資設廠。
本案關鍵技術以自主研發為主，包括銅柱凸塊技術、晶圓研磨技術、銅製程重新佈線技術、覆晶封裝技術、雷射鑽孔技術及乾蝕刻技術等關鍵技術，此外，也持續與外部機構(如工研院)及設備材料供應商共同研究開發新技術，目前則已取得本案相關專利計14件，申請中專利7件。另該公司研發之技術目前已可避免不當的直通矽晶穿孔(TSV)揭露而導致銅污染，在3DIC方面也已掌握精準的上片技術，符合客戶對精確度要求。
電子業為台灣經濟命脈，隨著電子產品微縮及異質化，本案所開發之產品都是未來消費性電子產品(尤其是智慧型手機與平板電腦)的封裝趨勢，而本案引進在封裝測試方面對經濟效益及技術提升貢獻實為重要，尤其目前所發展的2.5D及3DIC技術有助於上下游產業整合，提升整體競爭力，且3DIC已成為下世代的封裝技術，本案引進更可厚植台灣3DIC及先進封裝人才之養成。
十二、高聖機械工業股份有限公司（設立於中部科學工業園區）
本案股本投資金額為新台幣1.2億元，主要研發生產智能化立式、臥式CNC帶鋸鋸床及客製化CNC帶鋸鋸床。本案產品在製造業上可説是必需品，其特點為強化鋸弓結構及配合防震機構，以減少振動，讓鎢鋼鋸帶做高速切削時能夠穩定及增加切削率。另本案公司以自有品牌行銷國內外，並於1989年在美國設立子公司，為台灣同業唯一去海外擴展設廠直接經營廠商，已成為美國主要機械供應商之一。
本案關鍵技術除包括快速切削之防震技術外，更研發高智能化鋸切知識庫及遠端遙控雲端技術等先進技術，由鋸切生產中心(Sawing center)與各機器的串連，並經由中控台做遙控監控操作，透過系統開發程式，遠端操控機器的使用狀態，將參數值回傳公司或透過雲端計算平台，回傳使用者目前工具的健康監控，預知工具耗損狀況及減少操作疏失，以減少損失及提高生產效率。
本案擬開發之智能化CNC帶鋸鋸床屬高階機械加工機，並使用鎢鋼鋸帶，以強化鋸弓結構及配合防震機構，達到高速及穩定切削，未來開發之智能化機種將比歐美機種更具競爭優勢，可提昇台灣鋸床技術，且其所發展之鋸切中心，將整合上下游產業，成為國內第一個整廠輸出之專業材料與機台供應商。本案引進科學園區，除可增加國內就業機會及培育相關技術人才外，對增進國內相關軟體研發及精密機械產業發展也有相當助益。
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