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國科會工程處113年度『前瞻晶片設計軟體技術開發計畫』徵求公告
| 徵求單位 | 工程技術研究發展處 | 徵求階段 | 計畫書 |
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| 計畫類別 | 學術研究 | 計畫領域 | 工程技術 |
| 主題名稱 | 國科會工程處113年度『前瞻晶片設計軟體技術開發計畫』徵求公告 | ||
| 徵求期間 | 112年12月14日至113年2月20日 | ||
| 計畫經費 | 經費補助項目依本會補助專題研究計畫作業要點規定辦理，並依審查結果決定補助金額。 | ||
| 補助期程 | 113年5月1日起，依審查結果決定補助期程。 | ||
| 計畫重點 | 因應先進製程與異質封裝的趨勢，IC設計逐漸複雜，其中電子設計自動化(EDA)是IC設計不可或缺的工具，重要性不言而喻。本計畫將推動下世代所需的新興晶片設計軟體開發技術，持續探索創新的研究方法，維持與升級臺灣的EDA工具發展能力。申請人研提之計畫內容必須符合本計畫所列研究重點，所推動之各項詳細說明請參閱附件。 | ||
| 對象/資格 | 申請機構及計畫主持人資格須符合本會補助專題研究計畫作業要點之規定。 | ||
| 聯絡方式 | 一、 有關本案申請疑義，請洽本會工程處張庭軒助理研究員（電話：02-2737-7437）。 二、 資訊系統操作問題，請洽本會資訊系統客服人員，電話：0800-212-058、(02)2737-7590、(02)2737-7591、(02)2737-7592 |
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其他
為使預計提案之計畫團隊更瞭解「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」之目的、徵求重點、相關要求及注意事項，誠摯歡迎參加計畫徵求說明會。
計畫徵求說明會相關資訊如下：
1.時間：112年12月29日(五)上午10點開始。
2.地點：以線上視訊會議方式參與。
3.參與方式：視訊參與者請事先報名，會議相關更新資訊及視訊會議網址將於12月27日前e-mail通知。
4.報名網址：已結束。
附加檔案
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