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公告徵求 2026年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫 (10月1日截止受理)
| 徵求單位 | 科教國合處 | 徵求階段 | 構想書 |
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| 計畫類別 | 學術研究 | 計畫領域 | 工程技術 |
| 主題名稱 | 公告徵求 2026年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫 (10月1日截止受理) | ||
| 徵求期間 | 114年7月1日至114年10月1日 | ||
| 計畫經費 | 1. 計畫補助額度：本會補助選定計畫臺灣團隊，每年每件以新臺幣200萬元為原則。 2. 國科會及德國BMFTR 負擔各自研究人員合作計畫所需之研究經費，包括業務費（含研究人力費及物品耗材費）、研究設備費、國外差旅費及管理費等。 3. 執行期間每件計畫每年均應選送博士生赴德國進行移地研究、辦理研究計畫相關雙邊研討會及計畫研究人員互訪等，所需經費得於計畫內提出。 |
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| 補助期程 | 1. 計畫期程以3年為原則，自2026年7月1日起開始執行，與德方共同研究計畫之執行期間相同。 2. 如因不可抗力因素，經臺德雙方確認後可動態調整計畫期程。 |
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| 計畫重點 | 國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同公開徵求2026-2029年臺德(NSTC-BMFTR)半導體晶片設計學術合作研究計畫，主題如下： 1. 研發開放式突破性的設計/驗證/測試工具與晶片設計自動化方案 (Open and disruptive EDA/Test/Verification tools) 2. 新興應用及邊緣AI所需求的關鍵晶片設計 (Chip design for Edge-AI and emerging applications) 3. 先進系統整合與微型高傳輸互連技術 (Advanced system integration and novel interconnects) |
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| 對象/資格 | 1. 臺方：須符合本會專題研究計畫主持人(或共同主持人)資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫，且同一期間僅得執行1件本專案計畫。 2. 德方：計畫主持人須符合德方(BMFTR)規定計畫主持人資格。 3. 雙方主持人均須向本會及BMFTR提送申請書，任一方未提出，則合作案無法成立。 |
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| 聯絡方式 | 科教國合處 李蕙瑩研究員 電話：+886-2-2737-7150 Email: vvlee@nstc.gov.tw |
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其他
國科會與德方(BMFTR)將於2025年7月24日(週四)下午辦理本項徵件之線上說明會，說明徵件合作主題，補助內容及申請方式等。
（線上會議網址另於本會網站公告）
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