徵求單位 | 生命科學研究發展處 | 徵求階段 | 計畫書 |
---|---|---|---|
計畫類別 | 學術研究 | 計畫領域 | 跨領域/不分領域 |
主題名稱 | 113年度「多重精準檢測晶片創新推動(農業領域)」專案計畫徵求公告 | ||
徵求期間 | 113年2月1日至113年4月8日 | ||
計畫經費 | 依本會補助專題研究計畫作業要點規定及本徵求公告辦理 | ||
補助期程 | 本次徵求計畫期程以五年為原則,以實際核定日期為準(預計自民國113年6月1日開始執行) | ||
計畫重點 | 將生成式AI+晶片作為農業創新關鍵核心,加速結合新興科技之晶片研發。旨在促進農業領域創新發展,以產業應用為導向,徵求跨領域團隊組合開發具創新性、應用性、影響力及國際競爭力之整合性產品技術平台。 | ||
對象/資格 | 依本會補助專題研究計畫作業要點規定及本徵求公告辦理 | ||
聯絡方式 | 一、計畫內容疑問,請洽本會生科處曹又仁科長,電話(02)27377423、李奕欣博士,電話(02)27377191。 二、有關系統操作問題,請洽本會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058,(02) 2737-7590、7591、7592。 |
一、研究計畫申請書請依本會專題研究計畫作業要點之規定辦理,並請申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告各項規定,檢附徵求公告、表CM03及表CM04各1式。
二、計畫徵求說明會(採實體及線上同步進行):
說明會時間、地點及報名網址如下:
(一)時間:113年2月7日(星期三)下午2時整
(二)地點:臺北市和平東路2段106號科技大樓1樓簡報室
(三)視訊連結: https://u.cyberlink.com/meeting/460735607 (會議ID:460-735-607)
(四)報名網址:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScG64GVxVNArdUa6TrCUQFpGfgCTNIHpD8RyoXCG_J8nttaYA/viewform?usp=pp_url
106214 台北市和平東路二段106號
電話:(02) 2737-7992
資訊客服專線:(02) 2737-7592
上班時間: 每週一到週五8:30 至 17:30
©National Science and Technology, 106, Sec. 2, Heping E. Rd., Taipei 106214, Taiwan, R.O.C.